精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
HDIは高密度インターコネクターの英語略語である. High Density Interconnect (HDI) manufacturing is a プリント基板. プリント基板は、絶縁材料および導体配線によって形成される構造要素である. プリント回路基板が最終製品になると, 集積回路, トランジスタ, ダイオード, passive components (such as resistors, コンデンサ, コネクタ, etc.) and various other electronic parts are mounted on them. ワイヤー接続で, 電子信号接続を形成し、応用機能を形成することができる. したがって, プリント回路基板は、部品接続を提供するプラットホームである, と接続された部分の基底を受け入れるのに使われます.
として プリント基板 は一般的な端末製品ではない, 名前の定義はわずかに混乱している. 例えば, パソコン用マザーボードはマザーボードと呼ばれ、直接回路基板と呼ばれることはできない. マザーボードにはサーキットボードがありますが, 彼らは同じではない, だから、業界を評価するとき, 二つは関係があるが、同じであるとは言えない. 別の例：回路基板に実装された集積回路部品があるので, ニュースメディアはICボードと呼ぶ, しかし実際にはプリント回路基板と同じではない.
電子製品が多機能で複雑である傾向があるという前提で, 集積回路部品の接触距離は低減される, そして、信号伝送の速度は比較的増加している. これは、配線の数の増加とポイント間の配線の長さによって続きます. 演奏が短くなる, これらは、目標を達成するために、高密度回路構成およびマイクロビア技術の適用を必要とする. 配線とジャンパーは、基本的に、そして、二重パネル. したがって, 回路基板は多層である, そして、信号線の連続増加のため, より多くのパワーとグラウンド層が設計のために必要な手段である. これらのすべては 多層プリント基板 (多層プリント基板) more common.
高速信号の電気的要求のために, 回路基板は交流特性を有するインピーダンス制御を提供しなければならない, 高周波伝送機能, and reduce unnecessary radiation (EMI). ストリップラインとマイクロストリップの構造, 多層設計が必要設計になる. 信号伝送の品質問題を低減するために, 低い誘電率および低い減衰率を有する絶縁材料は、使われる. 電子部品の小型化・配列化に対応するために, 回路基板の密度は、需要に応じて連続的に増加する. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), etc., 前例のない高密度状態へのプリント回路基板の促進.
直径150μm未満の穴は、業界ではmicroviasと呼ばれる. このマイクロビア技術の幾何学的構造を用いて作られた回路は、アセンブリの効率を向上させることができる, 宇宙利用, etc., 電子製品の小型化とともに. 必要性.
この種の回路基板製品のために, その業界は、このような回路基板を呼ぶために多くの異なる名前を持っている. 例えば, ヨーロッパとアメリカの会社は、彼らのプログラムのために連続した建設方法を使用しました, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), これは一般的にシーケンスビルドアッププロセスとして翻訳される.日本の産業について, この種の製品によって生成される孔構造は前の穴のそれよりはるかに小さいので, the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), これは一般にマイクロビアプロセスとして翻訳される." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), 一般的に「ビルドアップ多層基板」と訳す.
混乱を避けるために, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the generic name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). それが直接翻訳されるならば, 高密度接続技術となる. しかし, これは回路基板の特性を反映できない, だからほとんどの回路基板メーカーは、このタイプの製品を呼び出す HDIボード または完全な中国の名前“高密度相互接続技術”. しかし、話し言葉の滑らかさの問題のため, この種の「高密度回路基板」を直接呼ぶ人もいます HDIボード.
