PCB技術 - プリント基板実装によるパッド開口部寸法の検討

時 PCB回路基板の校正 プラグインコンポーネントパッド, パッドのサイズは適切であるべきです. パッドが大きすぎるならば, 半田の拡散面積は大きくなる, そして、形成されるはんだ接合は、完全でありません, 小さいパッドの銅箔の表面張力は小さすぎる, そして、形成されるはんだ接合は、非濡れているはんだ接合である. 開口と部品ラインとのマッチングギャップは大きすぎる, そして、はんだ付けが簡単です. 開口が0のとき.05 ~ 0.リードと2～2より広い2 mm.パッドの直径の5倍, 溶接の理想的条件.
…の目的 PCB校正 パッドの要件に従って最小直径を達成することである, は少なくとも0です.溶接端子の小孔フランジの最大直径よりも5 mm大きい. ANSIに従ってテストパッドをすべてのノードに提供しなければなりません/IPC 2221要件. ノードは、2つ以上のコンポーネント間の電気接続点である. A test pad requires a signal name (node signal name), の基準点に関連するx - y座標軸 プリント回路基板, and the coordinate position of the test pad (indicating on which side of the プリント回路基板 the test pad is located).
PCB校正 considerations for the size of the pad aperture
The aspect ratio of the plated through holes has an important impact on the ability of the PCB校正 効果的にめっきされた貫通孔を電気めっきするメーカー, また、PTHの信頼性確保にも重要である/PTV構造. 穴の大きさが1より小さいとき/基本回路基板の厚さの4, 許容値は0で増加する必要があります.0.05 mm. 孔直径が0であるとき.35 mm以下のアスペクト比は4 : 1以上である, the PCB製造メーカー should use appropriate methods to cover or block the plated through holes to prevent solder from entering. 一般的に言えば, の厚さの比 プリント回路基板 メッキされたスルーホールのピッチは5 : 1以下でなければならない. SMT用器具に関する情報提供が必要です, の温暖化技術と同様に プリント回路基板 アセンブリレイアウト, 「回路検査器具」の助けを借りて、または、「釘ベッド器具」として一般に呼ばれている回路で促進するために. 試験性.

この目標を達成するために, the following points need to be done:
1. 両方の両側にプローブメッキホールを避ける プリント回路基板. テストチップを非コンポーネントの穴を通してください/半田付け面 プリント回路基板. このアプローチは信頼性の使用を許す, 安価な装置. 異なる穴の大きさの数を最小限に保つ必要があります.
2. プロービング専用の試験パッドの直径は0以下であるべきではない.9 mm.
3. パッドテストのためにコネクタポインタの端に依存しないでください. テストプローブは金メッキのポインタを容易に損傷する.
4. テストパッドの周りのスペースは0より大きくなければならない.6 mm未満5 mm以下. コンポーネントの高さが6より大きい場合.7 mm, テストパッドは、コンポーネントから5 mm離れて配置する必要があります.
5. 任意のコンポーネントまたはテストパッドを配置しないでください プリント回路基板.
6. テストパッドは、2の中心に置かれるべきです.グリッドの5 mmの穴. できれば, 標準プローブとより信頼できる固定具の使用を許可する.