PCBA技術 - PCBA SMTの無鉛化に際して注意すべきこと

PCBA中のSMTチップの鉛フリープロセスで鉛フリー部品を選択する際に注意すべき問題は何ですか？次に、次の点について説明します。

1.部品の耐熱性を考慮しなければならない

鉛フリーはんだの融点が高いため、PCBA中のSMT鉛フリーはんだ付けプロセスは溶接温度が高いという特徴があり、これは素子の耐熱性の問題をもたらした。そのため、PCBA無鉛プロセスにおける部品サプライヤーを評価する際には、有毒有害物質を使用しているかどうかを評価するだけでなく、部品の耐熱性を評価する必要がある。異なる部品には異なる耐熱モードがあります。衝撃に強いが高温に弱いものもあれば、高温に強いが衝撃に弱いものもある。部品の耐温曲線は溶接温度曲線と等しくなく、わずかな不安定性は部品を損傷する可能性がある。

2.はんだと部品の表面被覆材料との互換性を考慮しなければならない

鉛フリー溶接では、素子溶接端のコーティング材料の種類が最大で最も複雑である。鉛フリー素子の溶接端のコーティングタイプには、純Sn、Ni−Au、Ni−Pd−Au、Sn−Ag−Cu、Sn−Cu、Sn−Bi、および他の異なる合金層を有するはんだ合金、それらの界面反応速度は異なり、発生するろう付け溶接の構造は異なり、信頼性も異なる。電子部品の種類が多く、部品溶接端のコーティングが複雑であるため、一部の部品溶接端と半田との間に不整合がある可能性があり、信頼性の問題を引き起こす可能性がある。

3.ピーク溶接はPCBA SMTチップ生産ラインの総合技術含有量が最も高く、労働強度が最も大きく、設備メンテナンス作業量が最も大きい技術である。PCBA SMTピーク溶接技術の操作にはどのような注意事項がありますか？

1）ピーク溶接設備の操作者は証明書を持って職務に就かなければならない、操作前に防護用品を着用し、PCBA中のSMT加工プロセスファイルに従って操作しなければならない。

2）起動前：電源と電圧が正常かどうかを検査し、フラックス噴射システムのセンサーを検査し、汚れを除去する、フラックス密度を検出する。密度が大きすぎる場合は、適量の希釈剤を添加して調整することができます。

3）通電：コントロールパネルのLEDと予熱ゾーンの電圧が正常かどうかを検査する、はんだタンクの温度が220℃まで上昇した場合、液面高さを検査する。スズ浴に噴流がないことを要求する場合、スズ表面はスズ浴の縁から10 mm離れている、溶接鍋の温度が設定された温度に上昇すると、自動的にスズが噴霧され始めます。このとき、ピークの高さ、酸化防止剤、ピークの状態を調整することができます。水銀温度計を用いてスズ波の温度を測定した。鉛のある温度は240〜250Å、鉛を含まない温度は250〜265Åである。

4）最初のPCBAの溶接品質を検査し、溶接品質に基づいてプロセスパラメータを調整しなければならない。合格してから量産することができる。

5）バッチ溶接技術：PCB板はチェーン爪自身によって持ち込まれ、無関係な物体がセンサ上方の正常な移動に影響することを防止する、スプレー流量を制御し、ガイドレールを勝手に移動しないで、スプレーガンの運動を正常にしてください。センサを常に検査し、エアクリーナ中の水分を除去する、常に液位を検査し、液位は炉胴表面より10 mm低くてはならない。予熱器の表面温度が正常かどうかを測定する、スズ波温度を定期的に測定する、溶接時にはスズ浴表面の酸化物とスズスラグを除去しなければならない。

6）作業完了後：まず錫鍋の加熱電源を切り、温度が150℃以下に下がった時、再び設備の主電源を切る、フラックス噴射システムのノズルナットを外し、アルコールカップに入れて浸漬し、洗浄する。予熱器上のフラックスを除去し、予熱器表面の清潔を確保する。スズタンクの液面上のスズスラグを整理する。

7）半田の合金成分と不純物含有量を定期的に検査し、措置を取ったり、錫を交換したりする。

8）電線が老化しているか、ネジが緩んでいるかどうかを注意して検査する。

9）作業中に線路や機械の故障が発生した場合、直ちに停止し、修理員にPCBA SMTに修理を行ってもらう。