PCBA技術 - PCBA浄水技術原理

ポリ塩化ビフェニル 水洗浄方法洗浄媒体として水を使用する. 界面活性剤少量（一般に2%〜10%）, 緩エッチング剤や他の化学物質を水に添加することができる. クリーニングによる, ポリ塩化ビフェニル 洗浄は、純水または脱イオン水を用いた多源洗浄と乾燥により行われる. 今日, 原則を紹介したいと思います, 長所と短所 ポリ塩化ビフェニル 水洗浄技術.

水洗浄の利点は、水洗浄のための洗浄媒体が通常無毒であることである, 労働者の健康を損なうことはない,燃えにくい,爆発しない, 安全性に優れている. 水洗浄は粒子に対して良好な洗浄効果がある, ロジンフラックス, 水溶性汚染物と極性汚染物：水洗浄とモジュールの包装材料とPCB基板材料,ゴム部品やコーティングの膨張を招くことがない, 割れない, 部品の表面のマークと記号を明確にします, 流されない. したがって, 水洗浄は非ODS洗浄の主要な過程の一つである.

水洗の欠点は設備投資全体が大きいことである, また、純水または脱イオン水の生産設備への投資も必要である. さらに, 非気密装置には適用されません, 例えば調整可能なポテンショメータ, インダクタ, スイッチ, など. 装置に入った水蒸気は排出しにくい, リング部品を破損することもあります. 水洗技術は純水水洗と水加界面活性剤水洗に分けることができる. 典型的 ポリ塩化ビフェニルプロセスフローは：水＋界面活性剤−水−精製水−超純水−熱風洗浄−洗浄−乾燥である。一般的には, 洗浄段階で超音波装置を追加. 超音波デバイスを除く, エアナイフ（ノズル）装置も追加これ クリーニング段階。水温は60～70℃に制御すること, 水質は高いはずです, 抵抗率は8~18 mqでなければならない? この代替技術は、 ひょうめんあらさ 大規模な生産と製品の信頼性に対する要求が高いチップ加工工場. 小ロットクリーニング用, 小型の清掃設備を選択できます.

電子製品の小型化と精密化の発展に伴い、電子加工工場が採用するポリ塩化ビフェニル加工と組立密度はますます高くなり、回路基板中の溶接点はますます小さくなり、それらが担持する機械、電気と熱力の負荷はますます重くなり、安定性への要求も高まっている。しかし、実際の加工中にポリ塩化ビフェニル溶接点の故障に遭遇することもある。溶接点が再び失効しないように分析して原因を見つける必要がある。本文はポリ塩化ビフェニル加工溶接点の故障の主な原因を紹介した。

主な原因 ポリ塩化ビフェニル 溶接点故障の処理:

1）不良部品ピン：コーティング、汚染、酸化、共面。

2）不良PCBパッド：コーティング、汚染、酸化、反り。

3）半田品質欠陥：成分、不純物が基準を満たしていない、酸化する。

4）フラックス品質欠陥：低フラックス、高腐食、低SIR。

5）プロセスパラメータ制御欠陥：設計、制御と設備。

6）その他の補助材料の欠陥：接着剤と洗浄剤。

ポリ塩化ビフェニル溶接点の安定性を高める方法：

の安定性試験ポリ塩化ビフェニル 溶接点の安定性実験と分析. 一方で, その目的は評価と確定である ポリ塩化ビフェニル 集積回路デバイス、そして機械全体の安定性設計にパラメータを提供する. 一方で, 溶接中に溶接点の安定性を高める必要がある ポリ塩化ビフェニル しょり. したがって, 失効した製品を分析する必要がある, 故障モードを特定し、故障原因を分析する. 目的は設計プロセスの修正と改善である, 構造パラメータ, 溶接プロセス, 歩留まりの向上 ポリ塩化ビフェニル. の故障モード ポリ塩化ビフェニル 溶接点はそのサイクル寿命を予測し、その数学モデルを構築する基礎である. これらは ポリ塩化ビフェニル 溶接点の故障.