PCBA技術 - PCBA生産におけるフラックスの特徴及び選択使用要求

にある ポリ塩化ビフェニル 電子製品の生産と製造過程, 制御回路の生産はSMTと ポリ塩化ビフェニル. 補助材料の選択はプロセス用途によって異なる. SMT使用錫ペースト, しかし ポリ塩化ビフェニル フラックスの使用. 非常に良いフラックス, 良好な溶接性能だけでなく, 清潔な板面, しかも良好な電気性能を有している.

一般的に、軍事生命支援電子製品（例えば衛星、航空機機器、潜水艦通信、生命支援医療機器、弱信号試験機器など）は清潔型フラックスを使用しなければならない。非洗浄または洗浄フラックスは、通信、産業機器、事務機器、コンピュータなどの他のタイプの電子製品に使用することができます。一般的な家電製品や電子製品は、洗浄不要のフラックスやRMA（中活性）ロジンフラックスを使用することができ、洗浄する必要はありません。

(1) ポリ塩化ビフェニル 除垢粉の作用:ロジン樹脂とフラックス中の活性剤は一定温度で活性反応を起こす, 溶接金属表面の酸化膜を除去することができる. 同時に, ロジン樹脂は金属表面を高温で酸化しないように保護することができ、フラックスは溶融はんだの表面張力を低下させることができる, これは半田の濡れと拡散に有利である.

(2) ポリ塩化ビフェニル スケール粉末特性要件:融点が半田より低い, 膨張率85%超. 粘度及び比重が溶融はんだの粘度及び比重より小さい, 交換が容易で有毒ガスが発生しない. スケール粉末の比重を溶媒で希釈することができる, 通常は0に制御.82~0.84. 非洗浄スケール粉末の固形分含有量は2未満であること.0wt%, ハロゲンかぶつ, 溶接後の残留物が少ない, 腐食がなく、絶縁性が良好. みずせんじょう, 半水洗浄と溶媒洗浄スケール粉末は溶接後に容易に洗浄すること. 室温での安定貯蔵.

(3)ポリ塩化ビフェニル 除垢粉の選択:清掃要件による, フラックスは4つのタイプに分けることができます：洗浄なし, みずせんじょう, 半水洗浄と溶媒洗浄. ロジンの活性により, R（非アクティブ）、RMA（アクティブ）、RA（フルアクティブ）の3つのタイプに分類できます.製品の清潔度と電気性能に対する具体的な要求に基づいて選択すべきである.

ほとんどのフラックスシステムでは、滴下装置が使用されています。信頼性のリスクを回避するために、選択的溶接のために選択されたフラックスは不活性、すなわち不活性であるべきであり、不活性状態にある場合。

より多くのスケール粉末を適用することは、SMD領域及び残留物への浸透の潜在的リスクをもたらす。溶接中の重要なパラメータのいくつかは信頼性に影響します。最も重要なのは、スケール粉末がより低い温度でSMDまたは他のプロセスに浸透すると、不活性部分が形成されることである。これはプロセス中の最終的な溶接効果に悪影響を与えない可能性があるが、製品を使用する場合、不活性なスケール粉末部分と湿度の組み合わせは電気移動を生じ、スケール粉末の膨張性能を重要なパラメータにする。

選択的溶接に酸化皮質粉末を使用する新たな発展傾向は、少量のフラックスを使用するだけでより高い固体含有量を有する溶接を形成できるように、フラックスの固体含有量を増加させることである。一般的に、溶接中には500 ~ 2000μG/in 2固体スケール粉末が必要である。溶接装置のパラメータを調整することによってスケール粉末を制御することができるほか、実際の状況はより複雑になる可能性がある。スケール粉末乾燥後の固体の総量が溶接品質に影響するため、フラックスの膨張性能はその信頼性にとって極めて重要である。

の中に ポリ塩化ビフェニルしょり, 多くのエンジニアが使用する除染粉の量を制御しようとしている. しかしながら, 良好な溶接性能を得るために, 時々、より多くのスケール粉末が必要になる. 選択溶接中 ポリ塩化ビフェニル しょり, エンジニアは通常、粉末残留物ではなく溶接結果に注目している.