PCBA技術 - SMT加工表面組立プロセス

アバウトSMT処理表面組立工程検査方法

表面組立工程における一般的な検査方法は、主に目視検査、非接触検査、接触検査等である。目視検査は主に拡大鏡、双眼顕微鏡、三次元回転顕微鏡、プロジェクターなどを使用する非接触検査は、主に自動光学検査（自動光学検査、AOI）、自動X線検査（自動X線検査、AXI）を使用する接触試験は、回路試験（回路試験、ICT）、フライングプローブテスト（フライングプローブテスト、FPT）、機能テスト（機能テスト、FT）などの主な用途は、各プロセスの異なる内容と特性のため、各プロセスで使用される検出方法も異なります。上記の検査方法のうち、手動外観検査、自動光学検査、X線検査は、表面組立工程検査で最もよく用いられている方法である。

1）目視検査方法

この方法はほとんど投資を必要とせず、テストプログラム開発を必要としない, しかし、それはゆっくりと主観的です, そして、テストエリアを視覚的に観察する必要がある. 目視検査がないため, 現在のSMT生産ラインの主な溶接品質検査方法としてはめったに使用されない, そしてそのほとんどは修理と再加工のために使われます. 小型化, 部品の微細ピッチと組立密度, 直接視覚検査がますます難しくなったり、不可能になっている. 例えば, 現在の0201.01005, 肉眼で溶接品質を判断できない. したがって, それらのほとんどは、様々な光学式拡大鏡及び特殊光学機器を必要とする. 典型的な例は顕微鏡のVPIを含む.ドイツの会社Ersaと米国のクリスティのような会社からの関連製品からのOK. これらの製品の助けを借りて, 一方で, 従来の検査はできないSMT半田ジョイント完成, しかし、BGAおよび他のエリアアレイデバイスの隠れたはんだ接合部の検出も、ある程度まで観察することができる, 直接の目視検査ではできない一方で,, 測定機能やビデオ機能も搭載, それはプロセスの研究開発と欠陥診断で促進され、適用できるように.

2）自動光学検査方法

コンポーネントパッケージサイズの縮小と回路基板のパッチ密度の増加に伴い，sma検査がますます難しくなり，マニュアルの目視検査が不十分となる。その安定性と信頼性は、生産と品質管理のニーズを満たすのは難しいです。自動検出の使用はますます重要になっている。欠陥を減少させるためのツールとして自動光学検査（aoi）を使用することにより，良好なプロセス制御を達成するために組立工程において早期にエラーを発見し除去することができる。aoiは高度な視覚システム，新しい光付与方法，高倍率，複雑な処理方法を採用し，高いテスト速度で高い欠陥捕獲率を得る。AOIシステムは、矩形チップ部品、円筒部品、ボタン電解コンデンサ、トランジスタ、PLCC、QFP等の大部分の部品を検査することができ、欠け成分、極性の悪さ、はんだオフセットの取り付け、はんだの過剰または不足、はんだ接合ブリッジング等を検出することができるが、回路エラーを検出することはできない。同時に、目に見えないはんだ接合を検出することはできません。

SMT生産におけるAOIの地位ライン.通常、3.種類の自動化された光検出装置があります PCBA生産 線

1.スクリーン印刷後のはんだペースト不良を検出するためのAOIは、スクリーン印刷後のAOIと呼ばれる。

2.デバイス配置の失敗を検出するための配置後に配置されるAOIをポストアタッチメントA 0 io

3.リフローはんだ付け後のデバイス実装及びはんだ付け不良を検出するためのAOIは、フローティングはんだ付け後の欠陥検出の例である。

aoi検査プロセス.aoi検出はsmtにおいて最もよく用いられる検出方法の一つである。

1.製造準備、検査対象のプリント配線板作成、ファイル作成、ガーバーファイルの輸入等。

2.パラメータ設定には、標準ボードをプログラミングする方法があります。コンポーネントライブラリまたはカスタムを使用し、カスタムフレームを使用してコンポーネントをフレーム化し、コンポーネントの種類を入力し、しきい値、上限、下限、およびその他の情報を設定できます。

3.輪郭抽出は、光源および他のA 0 iを制御することによって、印刷されたはんだペースト、パッチおよびはんだ接合像の自動取得を含む対応する画像処理のための画像処理アルゴリズムの応用印刷したはんだペースト，部品，はんだ接合の輪郭情報の取得