PCBA技術 - SMTパッチ組立後の部品検査について

SMT PCB組立後の部品検査について

回路組立技術の進歩とPCB基板に基づく電子製品の需要の急速な増加に伴い、どのようにして部品や製品組立品質の可視性、測定性、プロセス制御程度などの表面実装部品SMAを正確に検出するかは、回路組立技術と品質エンジニアの最も注目されている焦点となり、その後、関連研究を大いに展開し、オンラインテストなどの回路組立基板自動検出技術と設備を生産した。特に、コンピュータのハードウェア、ネットワーク通信、計器バス、テスト測定などの技術サポートの下で、SMA検査システムも飛躍的な発展を実現した。現在、SMAの検出ポイントは回路とチップ回路の自己検査、組立溶接プロセス構造試験とプロセス制御技術に集中しており、高精度、高速度、故障統計分析、ネットワーク化、遠隔診断、仮想テストなどの方向に発展する傾向を示している。

1.組立後の部品検査内容

表面組立が完了したら、表面組立部品の最終品質検査を行う必要があります。検査内容は以下を含む：溶接点の品質、例えばブリッジ、虚溶接、開路、短絡など。素子極性、素子タイプ、基準値を超えた秤量許容範囲など。SMAコンポーネント全体からなるシステムのパフォーマンスをクロック速度で評価し、そのパフォーマンスが設計目標を満たすことができるかどうかを評価します。

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2.組立後の部品検査方法

1）オンライン針床試験方法ICT

SMTの実際の生産では、溶接点の品質不良が溶接欠陥を引き起こすほか、素子の極性誤り、素子タイプ誤り、数値が公称許容範囲を超えるとSMAに欠陥が生じることがある。ICTは接触試験方法である。そのため、生産中に直接オンライン試験ICTを通じて性能試験を行うことができ、同時にその性能に影響を与える関連欠陥を検査することができ、ブリッジ、虚溶接、断路、素子極性誤りと値超差を含む。などを使用して、露出した問題に基づいて生産プロセスをタイムリーに調整します。

（1）試験準備とは、試験者、試験待ち板、試験設備、試験書類などを準備しなければならない。

（2）プログラム作成とは、試験パラメータの設定と試験プログラムの作成を指す。

（3）試験手順とは、試験手順の検査を指す。

（4）試験とは、試験プログラムの駆動下で試験を行い、存在する可能性のある様々な欠陥を検査することを指す。

（5）デバッグとは、実際にプログラミングプログラムをテストする際に、テスト信号や測定部品の回路の選択により、測定値が偏差限界を超えているため、デバッグしなければならないステップが無効と判断されることを意味する。

2）飛行検出器試験方法

飛針試験は接触試験技術に属し、生産中の試験方法の一つでもある。飛行プローブ試験は4〜8個の独立制御プローブを使用し、被測定ユニット（UUT）はベルトまたは他のUUT伝送システムを介して試験機に輸送され、その後固定される。テスタのプローブは、UUTの単一コンポーネントをテストするために、テストパッドとスルーホールに接触します。テストプローブはドライバとセンサに接続され、多重伝送システムを介してUUT上のコンポーネントをテストします。1つのコンポーネントをテストすると、UUT上の他のコンポーネントは読み出し干渉を防ぐために検出器によって電気的に遮蔽されます。飛行プローブ試験は針床試験と同じである。また、電気性能試験を行うことができ、ブリッジ、仮想溶接、断路、素子極性エラー、素子故障などの欠陥を検出することができます。その試験プローブによれば、全方位角度試験を行うことができ、最小試験ギャップは0.2ミリに達することができるが、試験速度は遅い。飛針試験は主にICTに適さないSMA、例えば高組立密度と小ピン間隔に適用される。

3）機能試験方法

AOI、X線検出、フライングプローブや針床に基づく電気性能のオンラインテストなど、さまざまな新しい検出技術が次々と登場しているが、PCBボードの組み立て過程で発生したさまざまな欠陥や故障を効果的に発見することができるが、評価することはできない。回路基板全体からなるシステムが正常に動作するかどうか、機能テストはシステム全体が設計目標を達成できるかどうかをテストすることができます。表面実装プレートまたは表面実装プレート上の測定ユニットを機能体とし、電気信号を入力し、機能体の設計要件に基づいて出力信号を検出します。このテストは、設計要件に従って回路基板が正しく動作するようにするためのものです。そのため、機能テストは製品の最終機能品質を検出し、確保する主要な方法である。