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アバウトPCBAファクトリー 自動X線検出器
X線は強い透過性を持ち、様々な試験機会で使用される初期の器具である。x線透視画像ははんだ接合厚さ，形状及び質量の密度分布を示した。これらの指標は、開放回路、短絡回路、穴、穴、内部気泡および不十分な錫を含むはんだ接合の溶接品質を完全に反映し、定量的に分析することができる。X線はマイクロフォーカスX線放出管によって生成され、管の窓を通過し、試験試料に投影される。試料のX線吸収率は試料に含まれる材料の組成及び割合に依存する。試料を通過するX線は、X線感応パネル上にヨウ素コーティングを照射し、光子を励起する。これらの光子は、カメラによって検出されて、処理されて、増幅されるシグナルを生成して、更にコンピュータにより分析されて、観察される。異なる試料材料は、X線に異なる不透明度係数を有し、処理されたグレースケール画像は、被検査物体の密度及び材料厚さの差を示すことができる。
の定義と機能 SMTプロセスファイル
現在、よりよく使用される2種類のX線検出器、1つは直接X線検出器、もう1つは3 D X線層状走査検出器である。前者は価格が低いが、2次元画像情報のみを提供することができ、マスク部分を解析することは困難である。後者は、はんだ接合の固有欠陥、BGAおよび他のエリアアレイデバイスの隠れたはんだ接合欠陥、およびそれら自身の関連する固有欠陥を検出することができる。3 D X線積層走査検出器は、3次元画像情報を取得し、影を除去する走査ビームX線層写真技術を使用しています。pcbとsmaの内層のはんだ接合の高分解能検出を行うために，コンピュータ画像処理技術と組合わせ，特にbgaやcspなどのパッケージデバイスの隠れたはんだ接合の検出に適している。はんだ接合部の3次元画像を通して、はんだ接合部の3次元寸法、はんだの量、はんだの濡れ状態を測定することができ、はんだ接合欠陥を正確かつ客観的に決定することができる。プリント回路基板のメタライズスルーホールの品質も非破壊的に試験することができる。現在、比較的進歩した3 D−X線積層型走査検出技術は、内部のマイクロクラックの検出などの実用的な用途においては、特に制限がある。
SMTパッチ 既存の課題と今後の動向
AOIはマニュアル視覚検査よりも効率が高いが、結局は画像取得解析処理による結果が得られ、画像解析処理の関連ソフトウェア技術は未だ人間の脳のレベルに達していない。したがって、実際の使用では、AOIの誤判定や省略などの特別な状況は避けられない。したがって，パターン認識や知能はaoi技術の発展方向となる。
1.アプリケーションの主流となっている
aoi技術のsmtで使用されている主な検査対象（smd部品，pcb回路 基板，はんだペースト印刷グラフィックスなど）は急速に発展しているため，対応する設計規則や規格に完全に追いつくことは困難である。このため、設計ルールに基づくDRC方式は適用が困難であり、コンピュータ技術の急速な発展により高速グラフィックス処理の問題が解決され、グラフィックス認識方法がより実用的になる。現在，パターン認識の様々なaoi技術はsmtでますます広く用いられている。
2.aoi技術は知能に向かって発展している
smtの小型化，高密度化，迅速組立，多様化品種の特徴の下で，検出情報量は大きく，複雑であり，リアルタイム検出フィードバックであるか，分析と診断の精度に関しては，手動労働に依存する。aoiで得られた品質情報を解析・診断することはほとんど不可能であり，手動自動分析と診断に代わるインテリジェントaoi技術は必然的な展開となっている。インテリジェントaoiシステムの原理図は，はんだ接合形状認識とエキスパートシステム解析を採用している。はんだ接合形態論に基づいており，自動視覚検査に類似しており，はんだ接合部の形状をオンラインで測定するための光学系と画像処理手段を用いた。コンピュータは、得られたはんだ接合の実際の形状をシステムインベントリの妥当な形状と比較し、許容形状範囲を超えた不完全なはんだ接合を迅速に識別し、それらの故障タイプを自動的に分析し評価するためにインテリジェント技術を使用し、プロセスパラメータ最適化調整をリアルタイム制御情報を形成させる。はんだ接合品質のリアルタイムフィードバック制御，解析・評価情報の記録統計処理
