PCBA技術 - SMT抵抗、静電容量墓石の空溶接

smt抵抗器やコンデンサなどの小型SMD部品の自由溶接問題については、墓石の原因と同じ原因で発生している。簡単に言えば、部品の両端の半田ペーストの溶融時間が一致せず、最終的には力が均一ではない。浮き上がった結果。

一般に、PCBがリフロー炉に入り加熱を開始すると、銅箔表面が多ければ多いほど加熱速度が速くなり、リフロー炉ではより速く環境温度に達し、銅箔内層が大きいほど加熱速度が速くなる。ゆっくりして、還流炉でよりゆっくりと環境温度に達することができます。部品の端の半田ペーストが他端よりも早く溶融すると、半田ペーストが最初に溶融した部分が支点として部品を持ち上げるために使用され、部品の他端が空になります。溶接時、溶接ペーストの溶融間の時間差が増加するにつれて、部品が持ち上げられる角度が増加し、完全な墓石結果が得られる。

墓石の空溶接を解決する方法：

1.設計方案

過剰な温度損失の問題を緩和するために、大きな銅箔の端部に熱抵抗を増加させることができる。パッド内部距離の大きさを小さくし、短絡を起こさずに両端パッド間の距離を最大限に小さくし、溶融の遅いスズ端のペーストをより視野に入れ、本体に接着して直立を防ぐことができる。記念碑を立てる難しさを増す。

2.プロセスソリューション

還流炉の湿潤ゾーンの温度は、溶融温度に近づけるように増加することができる。還流領域の加熱速度を遅くすることもできます。目的はプリント基板の温度を同じレベルにして、同時に錫を溶融することです。

3.窒素ガスの停止

還流炉で窒素ガスをオンにすると、オフ窒素ガスを評価して試してみることができます。窒素ガスは酸化を防止して溶接を助けることができますが、元の溶融温度の違いを激化させ、溶接点の中には最初にスズを溶融する問題があります。

以下も墓石を立てる原因となります：

部品またはスペーサの一方向酸化

部品配置オフセットフィーダ（フィーダ）が不安定で、吸引力が不正確になる

半田ペースト印刷ミス（半田ペースト印刷ミスエッジはパズルの問題も考慮する必要があり、パズルが多ければ多いほど、エッジを印刷する確率が高くなる）

smtパッチマシンは精度が悪い

同じ場合、抵抗器（R）よりもキャパシタ（C）の方が墓石式切断が発生しやすい。これは、抵抗器端子には3つの側面にのみ半田がメッキされているのに対し、コンデンサには5つの側面に半田がメッキされているからである。左右両側では、コンデンサは通常抵抗よりも厚く重心が高いため、同じ力で持ち上げられやすい。