PCBA技術 - PCBにおけるTiN浸透の改善とチップコンデンサの役割

PCBA生産 すず透水性向上プロセス

pcba錫浸透に関しては，これら二つの点を理解すべきである。

PCBA錫浸透条件

IPC規格によれば、貫通孔半田接合のPCBA錫貫通条件は、一般に75 %以上である。すなわち、パネル表面の外観検査のための錫貫通規格は、穴高さ（板厚）の75 %以上である。pcba錫の浸透は75 %〜100 %に適している。めっきされたスルーホールは放熱用の放熱層または熱伝導層に接続され、PCBA錫貫通は50 %以上を必要とする。

2 . PCBA錫浸透に影響する因子

pcbaのtinの浸透は，材料，ウェーブはんだ付け，フラックス，手動はんだ付けの影響を受ける。

影響因子の特異的解析 PCBA錫浸透:

材質

高温で溶融したすずは強い透過性を有しているが、アルミニウム（金属）のような金属（例えば、PCBボード、部品）は、表面が一般的に高密度の保護層を形成するように貫通することができる。第2に、溶接される金属の表面上に酸化物層がある場合、それはまた、分子の侵入を防止する。我々は一般的にそれを扱うためにフラックスを使用するか、ガーゼでそれを磨く。

ウエーブはんだ付け工程

pcba tin浸透は直接波はんだ付けプロセスに関連する。波の高さ、温度、溶接時間や移動速度などの悪い錫の浸透と溶接パラメータを再最適化。まず、軌道角を適切に減少させ、ウェーブクレストの高さを大きくして、はんだ付け端部との液体錫の接触量を増加させる次にウェーブはんだ付けの温度を上昇させる。一般的に、温度が高いほど、スズの透過性はより強くなるが、これは考慮すべきである。コンポーネントは、温度に耐えることができます最後に、コンベヤベルトの速度を低下させることができ、予熱及びはんだ付け時間を増加させることができ、フラックスは酸化物を十分に除去し、はんだ付け端を浸透させ、錫の量を増加させることができる。

フラックス

フラックスは、PCBAの貧しい錫浸透に影響する重要な要因でもある。フラックスは主にPCBや部品の表面酸化物を除去し、はんだ付け時の再酸化を防ぐ役割を果たしている。フラックスの選択は良く、コーティングはムラなく、量も少なすぎる。貧しい錫の浸透につながる。フラックスのよく知られたブランドは、より高い活性化と湿潤効果を持ち、効果的に酸化物を除去するのに難しいを取り除くことができますフラックスノズルをチェックし、破損したノズルは、PCB表面が適切な量のフラックスでコーティングされていることを保証するために時間内に交換する必要がある。フラックスのフラックス効果をフルに発揮。

手動溶接

実際のプラグ溶接品質検査では，溶接部のかなりの部分ははんだの表面にテーパがあり，ビアには貫通がない。機能テストは、これらの部品の多くがはんだ付けされていることを確認します。この状況はマニュアルプラグインでより一般的です。はんだ付け時には、はんだ付け温度が適切でなく、はんだ付け時間が短すぎることが原因である。貧しいPCBA錫浸透は、容易に偽のはんだ付け問題につながることができて、再加工のコストを増やすことができます。PCBA錫浸透の要件が比較的高く、はんだ付け品質要件が比較的厳しい場合、選択波はんだ付けを用いることができ、PCBA錫浸透不良の問題を効果的に低減することができる。

PCB回路基板上のチップコンデンサの役割

SMDコンデンサは一種のコンデンサ材料である。SMDキャパシタと呼ばれる。多層（多層、積層）チップセラミックコンデンサ（SMDコンデンサ、チップコンデンサとも呼ばれる）。チップコンデンサを表現する2つの方法があり、1つはインチで表され、もう一方はミリメートルで表される。smdコンデンサは主にpcb回路基板に次の機能を有する。

バイパス

バイパスコンデンサは、ローカルデバイス用のエネルギーを提供するエネルギー蓄積デバイスである。これは、レギュレータの出力を均一化し、負荷の需要を減らすことができます。小さな充電式バッテリーと同様に、バイパスコンデンサを充電し、装置に排出することができる。インピーダンスを最小化するために、バイパスコンデンサは、負荷装置の電源ピン及び接地ピンに可能な限り近くなければならない。これにより、入力値による接地電位上昇やノイズの発生を防止することができる。グランド電位は大きな電流グリッチが通過するときのグランド接続における電圧降下である。

デカップリング

デカップリング、また、デカップリングとして知られている。回路の観点から，駆動源と駆動負荷に分けられる。負荷容量が比較的大きい場合、駆動回路は、信号ジャンプを完了するためにキャパシタンスを充放電しなければならない。立ち上がりエッジが比較的急峻であるとき、電流は比較的大きいので、駆動電流は大きな電源電流を吸収する。インダクタンスと抵抗（特に、チップピンのインダクタンスはバウンスする）。通常の状況と比較して、この電流は実際にノイズの一種であり、これは前段の通常動作に影響する。これがいわゆる「結合」である。

デカップリングコンデンサは、駆動回路電流の変化を満たすために「電池」として作用し、相互結合干渉を回避する。

バイパスコンデンサとデカップリングコンデンサを組み合わせることは、それを理解しやすくします。バイパスコンデンサは、実際にはデカップルされているが、一般的に高周波バイパスのための低インピーダンスリーク防止方法を改善するために、高周波バイパスを意味する。高周波バイパスコンデンサは、一般に、共振周波数に応じて、比較的小さい、一般的に0.1×1／4 F、0.01×1／4 Fなどであるデカップリングコンデンサの容量は一般的に大きいが、回路内の分布パラメータ及び駆動電流の変化によって、10×1／4 F以上とすることができる。バイパスは、フィルタリング・オブジェクトとして入力信号の干渉を取ることになっていて、デカップリングは干渉信号が電源に戻るのを防止するためにフィルタリング・オブジェクトとして出力信号の干渉を取ることになっている。これはそれらの重要な違いであるべきです。

フィルター

理論的に（すなわち、コンデンサが純キャパシタであると仮定すると）、キャパシタンスが大きく、インピーダンスが小さく、通過周波数が高い。しかし、実際には、1×1／4 F以上のコンデンサの大部分は、大きなインダクタンス成分を有する電解コンデンサであり、周波数が高いときにはインピーダンスが大きくなる。場合によっては、コンデンサが並列に接続された大きな電解コンデンサが表示されます。このとき、大きなコンデンサは低周波に接続され、小容量コンデンサは高周波に接続される。コンデンサの機能は、高インピーダンスと低インピーダンスを通過し、低周波数をブロックする高周波を通過することです。キャパシタンスが大きいほど、低周波数を通過することは容易である。フィルタリングにおいて特に使用される、大きなコンデンサ（1000×1／4 F）は低周波数をフィルタリングし、小さなキャパシタ（20 pF）は高周波数をフィルタリングする。何人かのネチズンは、フィルタコンデンサを「池」とはっきりと比較しましたコンデンサの両端の電圧が突然変化しないので、信号周波数が高いほど減衰が大きくなることが分かる。コンデンサは池のようで、水の数滴の加減による水の量を変えることはできない。これは、電流の変化に電圧の変化を変換します。周波数が高いほど、ピーク電流が大きくなり、電圧がバッファリングされる。フィルタリングは、充放電のプロセスである。

エネルギー貯蔵

エネルギー蓄積コンデンサは、整流器を通して電荷を収集し、蓄積されたエネルギーをコンバータのリード線を通じて電源の出力端子に転送する. Aluminum electrolytic capacitors with a voltage rating of 40～450VDC and a capacitance value of 220～150 000μF (such as B43504 or B43505 of EPCOS) are more commonly used. 異なる電源要件によると, PCBデバイス 時系列で使われることもある, 並列, またはそれらの組み合わせ. 電源が10 kW以上の電源について, 大型タンク形のねじ端子コンデンサは通常使用される.