PCBA技術 - PCBA生産プロセスにおけるPCBA反り歪みを防ぐ方法

誰でも知っている PCBAワーピング の生産に大きな影響を与える PCBA. 反りは、生産の重要な問題の一つでもある PCBA. PCB回路基板に部品を装着する場合, 彼らは曲がって、部品の足はきちんとしているのが難しいです. PCBA マシン内のシャーシやソケットに取り付けることはできません, だから PCBAワーピング は、ポストシーケンス全体プロセスの通常の操作に影響します.

現在、PCBAは表面実装とチップ実装の時代に入りました。pcbaワープのためのsmt実装技術の要求が高まっており，pcbaゆがみ歪みの原因を見出す必要がある。

1 . PCB設計

注意事項 PCB基板設計:

（1）層間の半硬化シートの配置は、6層PCB、1−2、5−6層の厚さなどの対称性であり、半硬化シートの張力の数は同じでなければならない。そうでなければ、PCBシートはラミネーション後に容易に反りされる。

（2）多層コア板及び半硬化シートを同一の製造者から製造すること。

（3）外側A，B面のグラフィック面積はなるべく近いものとする。A側が大きい銅である、そして、B側だけが少しの線があるならば、このPCBプリント板はエッチングの後、簡単に反ります。両側のPCBラインの領域があまりに異なっているならば、別々の格子は彼らを釣り合うために疎らな側に加えられることができます。

2. PCB基板 PCBAファクトリー before discharging:

The purpose of baking the copper clad 板 before cutting (150 degrees C, 8 +2 hours) is to remove water from the PCBボード, と同時に、完全に内側の樹脂を硬化させる PCBボード, さらに、残留応力を除去する PCBボード, を防ぐのに役立つ PCBボード 反りから.

現在、多くの両面および多層PCBボードは、カッティングの前または後にベーキングのステップにまだ付着しているが、ボード工場からのいくつかの例外がある。現在、PCBボード工場におけるSMT技術機器のベーキングボードの時間規制は、4〜10時間と矛盾している。生産されたPCBボードのグレードと反りのための顧客の要件に従って決定することを推奨します。クリッピング後のベーキングボードや内層のベーキングボードも焼成することが示唆された。

（三）半硬化シートの緯度及び経度

半硬化シートの縦方向及び周方向の収縮率は積層後に異なる。切断・積層時の左右方向を区別する必要がある。さもなければ、圧力焼成ボードが修正するのが困難であっても、製品PCB基板がラミネーションの後に反りを起こすのは簡単です;多層pcbの反りの理由の多くは，積層中の緯度と経度の分離の欠如による半硬化シートの重なりによる。

どのように緯度から経度を区別するのですか？圧延された半硬化シートは、緯度及び幅方向にロールアップする。銅箔は長辺と緯度があり，短辺は方向を持っている。あなたがわからない場合は、メーカーやサプライヤーを求めることができます。

PCB積層後のストレス軽減

PCB多層板は、ホットプレス及び冷間プレス後に除去し、毛先をトリミングまたはミリングした後、150℃で4時間オーブンで平坦に焼き、PCBプレート内の応力を徐放し、樹脂の完全硬化を行う。このステップは省略することはできない。

5 . PCBシート電気めっきには矯正が必要である:

0 . 4〜0.6 mmの超薄pcb多層板を表面めっきとグラフィックめっきに使用したとき，特殊ローラを作製した。薄板が自動メッキライン上のフライングバー上にクランプされた後、飛行バー全体のローラーが丸いバーと一緒に張り付けられ、メッキされたPCBプレートが変形しないように、すべてのPCBプレートをローラ上に引き込む。

この処置なしで、シートは20～30ミクロンの銅レイヤーを電気メッキした後に曲がりくねって、救済するのが難しい。

ホットエアレベリング後のPCB板の冷却

プリントされたPCBボードは、高温空調中に半田溝（約250℃）から高温衝撃を受ける。除去の後、彼らは自然に平らな大理石または鋼板で冷却されて、ポストプロセッサーできれいにされるべきです。これは、PCBボードの反り止めに適しています。いくつかのPCB工場では、鉛と錫の表面の明るさを高めるために、PCBプレートを熱気平準化直後に冷水に入れ、数秒後に後処理のために除去する。この種の熱い冷たい影響は、若干のタイプのPCBプレートを反り、層状にするか、泡にするかもしれません。また、冷却用のSMT技術装置にエアフローティングベッドを追加することができます。

反りPCBAボードの処理

For well-managed PCBA メーカー, PCBA 最終検査中に100 %の均等チェックを行います. 任意 PCBA 失敗すると、オーブンに入れられます, 150度で、そして、3 - 6時間の間重圧の下で焼かれます, そして、重圧の下で自然に冷やされる. その後、 PCBA とその平坦性をチェック. これは PCBA. いくつか PCBA 2〜3回焼く必要がある. 上記のならば PCBA 反ワーピングプロセス処置は実施されません、そして、若干 PCBA 焼きは駄目, PCBA メーカーはスクラップのみ PCBAボード.