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SMTパッチ処理で架橋を防ぐ方法?
SMTチップ処理 電子アセンブリ産業における現在最も普及している技術とプロセス. It is a way to install leadless or short lead surface assembly components (SMC/SMD, chip components in Chinese). 回路基板の表面または他の基板の表面がリフローはんだ付けまたはディップはんだ付けなどの方法によってはんだ付けされ、組み立てられる回路技術.
では、SMTチップ処理はどのようにブリッジを妨げるのでしょうか？以下のエディタで皆の分析と紹介を行います。
最初に：フラックスの活動を向上させる
第2：はんだの温度を上げる
第3：PCBの予熱温度を上昇させ、パッドの濡れ性能を向上させる
第4：良いはんだ付け性を持つコンポーネント/ PCBを使用します
第5に、2つのはんだ接合の間のハンダの分離を容易にするために有害な不純物を除去して、ハンダの粘着力を減らす。
環境はどのように処理に影響しますか SMTパッチ?
SMTのパッチ処理に対する環境の影響：電子工業の繁栄により、SMTのパッチ処理のための多くの注文があり、多くの企業は、SMTの処理事業アウトソーシングのために、彼らは実際に契約会社のワークショップ環境を理解することができます。作業環境は、SMTの処理技術を測定するために使用される基準の一つであるため、今日は、SMT処理技術の環境要件について話します。
第一に、それは成功または失敗を決定するいわゆる詳細です。したがって、SMT処理ワークショップの環境を通じて、企業の処理レベルを判断することが多い。第一に、電源要件は、電源の電力が電力消費の2倍以上であるべきであるということである。単相電源であれば、電源の220±±10 %であり、三相電源であれば電源の380±±10 %でなければならない。
第2に、SMT処理技術のワークショップでは、リフローはんだ付け装置とウェーブはんだ付け装置が排気ファンを装備しなければならないので、換気装置がなければならない。そして、すべての熱風ストーブの排気管は、毎分500立方フィートの最小流量が必要である。
第三に、SMT処理技術はまた、環境の温度に関する要件を有する。ほとんどの場合、摂氏20度と摂氏26度の間で最もよいです。ほとんどのワークショップは基本的に摂氏17度から摂氏28度の範囲を維持し、湿度は同時になければなりません。約70 %が最適です。ワークショップが乾燥している場合、ダストは簡単に表示されます。
フォース, 中で注意される必要がある静電気防止措置 SMT処理 ワークショップ, 例えば, スタッフは、帯電防止のオーバーオールとブレスレットを着用する必要があります, そして、静電防止プリント回路基板ラック, etc. これらはすべての必需品です.
