PCBA技術 - SMT自動はんだ付け機の偽はんだを避ける

自動はんだ付け装置のバーチャルはんだ付けの回避法 SMTチップ処理

仮想はんだ付けは、はんだ接合部にわずかなハンダしかないことを意味し、常にオン及びオフの接触不良をもたらす。溶接は、溶接の表面が錫で完全にメッキされていないことを意味します。それは溶接の表面によって引き起こされません、あるいは、フラックスはあまり使われません、そして、溶接時間は短すぎます。いわゆる「はんだ接合後不良」とは、表面のはんだ接合部が良品であることを意味し、「重ね溶接」、「ハーフスポット溶接」、「スナップ溶接」、「露出銅」などの溶接欠陥はない。ワークショップにおいては、設置された全機械に問題はないが、使用した後は溶接不良や導電性の低下が生じてしまう。これは初期修復率が高い理由の一つである。これは「バーチャル溶接」です。はんだ接合部の品質は、ポテンショメータの全体的な品質に重大な影響を与え、偽のはんだ付けを行わないように注意しなければならない。ここでは、SMTの仮想溶接の現象を制御する方法について説明します。

1 .ハンダの先を清潔に保つためによく拭き取ってください。通電された自動はんだ付け装置のハンダ付鉄ヘッドは長時間高温状態であるので、その表面は酸化したり焼損したりしてしまい、ハンダ付け鉄の熱伝導率が悪くなり、溶接品質に影響する。したがって、湿った布または湿ったスポンジでハンダ鉄チップの上に不純物を拭くことができます。

温度が高すぎるとき, あなたは一時的にプラグを抜くことができますか, ので、はんだ付けの鉄の先端はいつでも適切に着色することができます.

（2）エッチングの注意：溶接面及びハンダ継手の表面を錆、ほこり又は酸化物で汚れた場合は、はんだ付け前に洗浄し、溶接面又は半田接合面を錫メッキすることができる。

3. 温度 PCB半田付け 適切でなければならない, あまり高くないか、あまり低くない. 温度を適切にするために, 電子部品のサイズに応じて適切な電力を有する自動はんだ付け機を選択する. 選択された自動はんだ付け装置の電源が一定であるとき, 加熱時間の長さを制御するために注意すべきである. ハンダ付けした鉄の先端からはんだをはんだ付けしてはんだ付けする, 加熱時間が十分であることを示す. この時に, はんだごての先端を素早く取り除く, はんだ付けされた領域に滑らかなはんだ接合部を残す. 自動はんだ付け機の取り外し後, はんだ付けされた地域にはほとんど錫が残っていない, 加熱時間が短すぎることを意味する, 温度が足りないか、はんだ付け対象が汚れている。自動はんだ付け装置が取り除かれるならば, はんだが流れ落ちる. これは、加熱時間が長すぎると温度が高すぎることを示します. 一般に, はんだ付けの鉄の先端の温度制御は、フラックスがより速く溶けて、煙を出さないとき、最高のはんだ付け温度です.

4 .錫の量は適度であるべきです。自動はんだ付け装置の浸漬錫の量は、必要なはんだ接合部の大きさに応じて決定することができ、はんだの靭性をカバーするのに十分な大きさで滑らかなはんだ接合を形成するのに十分なはんだである。はんだ接合部は錫が多すぎず錫が良好であるが、この種のSMTはんだ接合部ははんだ付けされ易く、はんだ付けの代わりにはんだが蓄積されている可能性がある。一度に処理した錫の量が十分でないならば、それは再び修理されることができます、しかし、前の錫が一緒に溶かされたあと、自動はんだ付け機は取り除かれなければなりません;一度に使用した錫の量が多すぎる場合は、はんだ鉄の先端を適切な量を取るために使用することができます。

5 .溶接時間を制御し、長すぎないようにする。溶接時間の適切な使用は溶接技能の重要な部分でもある。プリント回路基板のはんだ付けであれば、2〜3 Sが一般的に適している。半田付け時間が長すぎると、はんだ中のフラックスが完全に揮発し、はんだ付け機能が失われ、はんだ接合面が酸化し、はんだ接合面が粗く、黒色で光沢がなく、バリが流れたり、流れる。同時に、半田付け時間が長すぎて温度が高すぎ、プリント配線板の部品や銅箔を焼くことが容易である。はんだ付け時間が短すぎてはんだ付け温度が得られない場合、はんだは完全に溶けないので、フラックスの濡れに影響を与え、容易にフィニッシュはんだ付けを引き起こす。

PCBはんだ接続の凝固中に、ハンダ接合部に手を触れないようにしてください。溶接ポイントが完全に固まる前に、小さい振動さえ溶接点が変形して、偽の溶接を引き起こす原因になります。そのため、ハンダ付けを行う前に半田付け部品を固定する必要がある。これらの方法を採用することは、はんだ接合の凝固時間を短縮することである。

（7）ハンダ付け点の溶接が終了すると、はんだ付け用鉄先の離脱角度の選択も特に重要である。はんだ付け用の鉄の先端を斜め上方に退避させると、少量の錫ビーズが半田付け鉄の先端部から取り除かれ、滑らかなはんだ接合部が形成されるはんだ付け用の鉄の先端を垂直上方に引き抜くと、鋭いバリではんだ接合部を形成することができる。はんだ付けの鉄の先端が水平に向きを変えられるとき、はんだ付けの鉄の先端は錫ビーズの大部分を取ることができます。

要約する, 避けるために最も直接的で根本的な方法 偽のはんだ付け 半田付け前に掃除する. はんだペーストを使用しないことがベストです, 酸性物質配合, 将来の電子部品のピンを腐食させる可能性がある. 溶接. 除去後, TiTはんだ付け表面を最初にTiN, それから、はんだ付けは簡単です, そして、偽のはんだ付けを作るのは簡単ではありません. また、電子部品のピンに錫を掛ける必要があります, はんだ付け時間, はんだ付けの品質を確保するために, これにより回路基板全体の品質を確保する.