精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
SMTパッチ処理の注意
SMTパッチ処理の注意, SMT生産 装置は高精度メカトロニクス装置である, 機器及びプロセス材料は環境清浄のための特定の要件を有する, 湿度, 温度. それで、SMTパッチ処理のための予防措置は何ですか?
（1）冷凍ペースト
はんだペーストを購入しており，すぐに使用しない場合は冷凍用冷蔵庫に入れておく必要がある。摂氏5度未満で摂氏5度以下であることは、最高です。インターネットにはんだペーストを混ぜて使用することについて多くの説明がありますので、ここで紹介します。
（二）配置機の装着部分を交換する
プレースメント工程では、配置機装置のエージング及び吸着ノズル及びフィーダの損傷により、プレースメント装置の配置を曲げることが容易になり、スローイングを起こし、生産効率を低下させ、生産コストを増大させることが容易である。設置機装置がない場合は、吸引ノズルが閉塞されているか破損しているか、また、フィーダが無傷であるかを注意深くチェックする必要がある。
炉温度の測定
品質 PCBボードはんだ付け リフローはんだ付けのプロセスパラメータの合理的設定との大きな関係がある. 一般的に言えば, 炉の温度試験は1日2回行う必要がある, 少なくとも一日に一度, 温度曲線を連続的に改善し、溶接製品に最も適した温度曲線を設定するために. 生産効率とコスト削減のためにこのリンクを見逃すな.
CaF（伝導性アノード線）はPCBA故障解析を引き起こす
電子製品がより薄く，薄く，小型化し，部品や実装技術の進歩に伴い，pcb回路は高密度化し，ホール間隔や配線間隔が狭くなっている。これにより銅張積層板の電気絶縁性が向上した。高い需要。
導体間の距離の短縮は、導体間の単位距離当たりの電圧を増加させる。直流電場の影響下で、導体（例えば金属化された穴または線）の金属イオンは電気化学反応を生じ、金属はイオンに溶解する。導体の間の絶縁層（または表面）は、沈殿の現象を有する。高温で湿った環境および印加電圧において、ワイヤ回路またはメタライズされたホールからの銅金属イオンは、電極から沈殿して、移動する。ガラス繊維上の銅イオンの移動によって生じるガルバニック腐食現象はcaf（coputive陽極フィラメント）と呼ばれる。cafの発生は導体間の絶縁抵抗を減少させ，短絡の原因となる。
LCD TV PCBA故障の1事例解析
問題の1.1の簡単な説明
販売後メンテナンス技術者によると，特別なlcdテレビを修理するとき，故障の原因は，バイアとそれに隣接する接地ビア間の絶縁がほとんどないためである。割合は比較的高く、その理由には共通の特徴がある。分析し、この問題を研究し、問題の原因を見つけ、解決策を定式化する。
1.2分析プロセス
1.2.失敗した物理的外観 PCBA および裸ボードPCB
プロダクト・ボックス板厚1.6 mm層の二重板の数；シングル・ボード・サイ- 200 mm * 190 mm。
