PCBA技術 - SMT処理の利点と注意点の理解

SMTチップ 処理には多くの利点がある, 高い信頼性のような, 強い振動抵抗, 小さいサイズ, 高組立密度, 費用と経費を減らすことができる, etc.; しかし, 位置決め装置は、処理中に定期的に検査されなければならない.

SMTチップ 処理には多くの利点がある, 高い信頼性のような, 強い防振能力, 小さいサイズ, 高組立密度, 費用と経費を減らすことができる, etc.; しかし、チップ配置マシン装置は、処理中に定期的にチェックされなければならない. それはパッチが曲がっていないことを確実にするためにあります、そして、高いスロー・オフは起こります, では、関連する内容を詳しく紹介しましょう.

SMTチップ処理の利点

1. 高い信頼性と強い防振能力。smtチップ処理は，高い信頼性を有するチップ部品を使用し，小型のpcba部品や軽量，強力な防振能力を有する。それは自動生産と高いインストールの信頼性を採用しています。一般的には、はんだ接合率が10万部未満であり、スルーホールプラグユニットのウェーブ基板半田付け技術よりも低いオーダーであり、電子部品や部品のはんだ接合部の不良率が低いことを保証できる。現在，電子製品の90 %近くがs‐mt技術を使用している。

2. 

PCBA電子製品は、サイズが小さく、アセンブリ密度が高い

高周波特性と信頼性チップ部品はしっかりと設置されているので、リードフリーまたはショートリードが通常使用され、寄生インダクタンスやキャパシタンスの影響を低減し、回路の高周波特性を向上させ、電磁波および無線周波数干渉を低減する。smcとsmdで設計した回路の高周波数は3 ghz，チップ単位は500 mhzであり，伝送遅延時間を短縮できる。それは、16 MHzより大きいクロック周波数で、回路で使われることができます。MCM技術を採用すれば、コンピュータワークステーションのハイエンドクロック周波数は100 MHzに達することができ、寄生リアクタンスによる付加的な消費電力を2〜3倍削減することができる。

4 .生産効率の向上、自動生産の実現。現在、多孔板の完全自動化を実現するためには、自動プラグインのプラグインヘッドを部品に挿入できるように、元のPCB領域の40 %を拡大する必要がある。自動SM 421 / SM 411は、真空ノズル吸引と排気部分を採用します。真空ノズルは、部品形状より小さいが、実装密度を高める。実際には，小型部品と小ピッチqfpsは自動配置機により生産され，完全自動生産を実現している。

コストと経費の削減

（1）pcb領域はスルーホール技術の面積の1／12である。CSPが採用されるならば、PCBの面積は大いに減らされます;

（2）PCBに穴をあけて保守費を節約する。

（3）周波数特性の向上により、回路のデバッグコストを低減することができる。

（4）チップ部品の小型軽量化に伴い、実装、搬送、保管コストが低減される。

5）smtチップ処理技術は，材料，エネルギー，機器，人員，時間を節約でき，コストを30 %から50 %削減できる。

2. 注意を要する事柄 SMTパッチ処理

1 . SMTパッチ処理を行う場合は、基本的に半田ペーストを塗布することを知っている。新たに購入されたハンダペーストに対しては、直ちに塗布しない場合は、はんだペーストの塗布に影響を与えないように、5〜10度の環境に保管する必要がある。ゼロ度環境では、それが10度より高いならば、それは働きません。

2. 実行するとき the placement process, the PCBA配置 machine 機器 must be checked regularly. SMT工場設備が老化または若干の構成要素が損害を受けるならば, 場所が曲がって貼られないようにするために, 高ダンピング, 装置は修理されるか、または時間内に新しい装置と交換される必要がある. このようにすれば生産コストを下げ生産効率が向上する.