PCBA技術 - SMTパッチ静電管理規格，試験方法

SMT処理 チップ生産と処理における重要なステップ. アフター SMT処理, 製品の処理をさらに行うことができます. しかし, 多くの人々は SMT処理, との主なポイントを知らない SMT処理.

SMT処理フロー

1 .配置機を調整するプログラムを編集する

顧客により提供されるサンプルBOM配置位置マップによれば、配置コンポーネントの座標のためのプログラムを実行する。それから、最初の部分は顧客によって提供されるSMTパッチ処理データと一致します。

はんだペーストの印刷

ハンダペーストは、部品のハンダ付けのために準備するためにはんだ付けされる必要がある電子部品のSMDのパッド上に、ステンシルを有するPCBボード上に印刷される。使用する装置は，smtパッチ処理生産ラインの先端に位置するスクリーンプリンタ（印刷機）である。

SPI

ハンダペースト検出器は、はんだペースト印刷が良好な製品であるかどうか、錫、漏れ錫、過剰な錫及び他の望ましくない現象があるかどうか検出する。

パッチ

PCBの固定位置に正確に電子部品SMDをインストールします。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後に位置する配置機です。

配置機は高速機と汎用機に分けられる

高速機：大小の部品のペーストに使用

汎用マシン：小さなピン間隔（ピン密）、大容量部品。

高温はんだペーストの溶融

主な目的は，はんだペーストを高温溶融し，冷却後，電子部品smdとpcbボードを強固に溶接することである。使用される装置は、リフロー炉であり、SMT製造ラインの配置機の後方に位置する。

葵

自動光検出器は、溶接されたコンポーネントが溶接、溶接、溶接、溶接などの溶接が悪いかどうか検出する。

目視検査

マニュアル検査の重要項目 PCBAバージョン 変更されたバージョンです顧客は、指定されたブランド及びブランドの代替材料又は部品を使用するために部品を必要とするかIC, ダイオード, トランジスタ, タンタルコンデンサ, アルミコンデンサ, スイッチ, etc. 方向成分の方向が正しいかどうか溶接後の欠陥, 開放回路, 偽の部品, 偽溶接.

パッケージング

資格のある製品は別途梱包される。一般的に使用される包装材料は、帯電防止バブルバッグ、静電綿、およびブリスタートレイである。つの主要なパッケージング方法があります。つは、静電気的な泡袋または静電的な綿をロールおよび別々のパッケージングに使うことになっています。そして、それは現在一般的な包装方法ですもう一つは、PCBAのサイズに応じてブリスタートレイをカスタマイズすることです。主に針に敏感で、脆弱なSMDコンポーネントを持っているPCBAボードのために、ブリスタートレイでパッケージを置いてください。

二つのSMT処理点

SMT処理を行う際には、はんだペーストが必要であることを知っている。購入したはんだペーストはすぐに使用しない場合は5 - 10度の環境に保管しなければならない。ハンダペーストの使用に影響を及ぼさないために、それはゼロ未満の環境に置かれてはいけません。

（2）SMT処理技術が配置工程にある場合は、配置装置を頻繁にチェックしなければならない。装置が老化しているか、若干の構成要素が損害を受けるならば、配置が材料のケースで曲がっていなくて、投げられないことを確実とするために、装置は修理されなければならないか、新しい器材で取り替えられなければなりません。このようにすれば、生産コストを低減でき、生産効率が向上する。

3. 実行するとき SMT処理, あなたが品質を確実にしたいならば PCBボードはんだ付け, you must always pay attention to whether the setting of reフロー soldering process parameters is very reasonable. パラメータ設定に問題がある場合, 品質 PCBボードはんだ付け できません. 保証. したがって, 平常に, 炉の温度は1日2回試験しなければならない, 炉の温度は毎日一度検査しなければならない. 温度曲線を連続的に改善し、溶接製品の温度曲線を設定するだけで加工品の品質を保証することができる.