PCBA技術 - PCBA組立溶接プロセスフローの特性

の信頼性 PCBボードメーカー パッチ処理ディッププラグインアセンブリはまた、PCBパッチ処理製造プロセスの信頼性である. 通常、PCBボードとPCBAボードの能力は、アセンブリおよびはんだ付け中の通常の動作によって損傷されないことを意味する. デザインが不適当であるならば, はんだ継手や部品が破損したり破損したりするのは簡単です. BGAなどのストレス感知デバイス, チップコンデンサ, 水晶振動子は機械的または熱的な応力によって容易に損傷を受ける. したがって, PCB回路基板が容易に変形しない場所に設計する. または補強設計を行う, またはそれを避けるために適切な措置を採用.

(1) Stress-sensitive components should be placed as far away as possible from the bending during PCBアセンブリ. 例えば, 娘ボードの組立時の曲げ変形をなくすために, 娘ボードをマザーボードPCB工場に接続するコネクタは、娘ボードの端にそれを可能な限り場所に接続しなければなりません, そして、ネジからの距離は、10 mm.

別の例として、BGAはんだ接合の応力割れを回避するためには、PCBアセンブリを曲げられる箇所にBGAレイアウトを設ける必要がある。BGAの不良設計は、片手で基板を保持する際に、はんだ接合部をクラックすることが容易になる。

2）大型bgaの四隅を補強する。

PCBが曲げられると、BGAの4つの角部のはんだ接合部が応力を受け、ひびが入ったり壊れたりする。従って、BGAの四隅を強化することは、コーナー半田接合部の割れを防止する上で非常に有効である。特別な接着剤は、補強のために使われなければなりません。強化のためのpcbaパッチ接着剤の使用は，コンポーネントの配置のためのスペースを必要とし，補強の必要条件と方法をプロセス文書に示した。

上記の2つの提案を主にデザイン面から考察した。一方、組立工程は、応力の発生を低減するために改善されるべきである。たとえば、片手でボードを保持し、ネジを取り付けるためのサポート備品を使用しないでください。したがって、組立の信頼性の設計は、部品のレイアウトの改善に限定されるべきではなく、組立の応力を低減することが、適切な方法およびツールを採用し、人員の訓練を強化し、動作の動作を標準化することが重要である。このようにすれば、組立段階でのはんだ接合不良の問題を解決することができる。

ハンダ付け産業はPCBAにおけるPCB回路基板の主なプロセスである. このプロセスは、PCBA, 誰もが特別な注意を払わなければならない. 加えて, PCBAはんだ付けプロセス 独自の特徴とプロセス, そして、それはプロセスによって最も基本的です. この方法でのみ効果を保証することができます. So, の基本的なプロセスと特徴は何ですか PCBAはんだ付けプロセス?

（1）はんだ接合部の大きさ及び充填量は、主にパッドの設計及びホールとリードとの間の取付ギャップに依存する。すなわち、ウエーブはんだ接合部の寸法は、主として設計に依存する。

（2）PCBボード基板のPCBボードメーカーのパッチ処理の熱適用は、主として溶融はんだにより行われる。PCB回路基板に適用される熱量は、主として溶融半田の温度と、溶融半田とPCB回路基板（半田付け時間）と面積との接触時間に依存する。一般的には、PCB基板の転写速度を調整することで加熱温度を得ることができる。しかし、マスクのハンダ接触面積の選択は、ウエーブノズルの幅に依存しないが、トレーウィンドウサイズによってはならない。マスクのはんだ付け面における部品のレイアウトは、トレイの最小開口サイズの要件を満たすことが要求される。

（3）ハンダチップタイプは、ハンダ効果を起こしやすいマスキング効果を有する。いわゆる「マスキング効果」とは、チップ部品のパッケージ本体が、半田波がパッド／はんだ付け端部に接触しないようにする現象をいう。