精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子機器への5gの衝撃は過小評価すべきではない。より速いデータ速度からより多くのデータトラフィックまで、影響は巨大です。重要なことに、製造業のイノベーションは、この規模と品質を扱うことができる必要があります。交通から産業への応用、エンターテイメント・アプリケーションへの携帯電話接続から、その影響は至る所にあります。PCB基板組立業界は例外ではない。
現在，5gの各種産業への影響が露呈している。様々な技術巨人による5 Gの特許請求基準の公表で、当局は明らかに市場の疑いを払拭するために5Gコマースとブーツの着陸を確実にするよう提案しました。
5Gレイアウトは、将来的に主要な業界のラインです。産業用チェーンの綿密な調査によると、5 G基地局と他の装置の交換とアップグレードで、上流のコンポーネント・リンクのPCBは最も利益を得ます、そして、アプリケーション増加は重要です。それは高周波PCB材料の生産能力を持っているので、Shengyi技術はまた、IPCBのサプライヤーとして懸念されています。5 G最も有益な業界のPCB。
5Gの出現の主な影響の1つは、より小型でより小型の設計のための要件であり、したがって、薄板配線との高密度相互接続の必要性がある。不適切なハンドリングは、信号性能の劣化をもたらす可能性があります。信号送信は遅延するだけでなく、データフローにも影響します。したがって、製造業者はこれらの問題を防止するために設計がよく実施されることを保証する必要がある。この問題は、トレースを正確に形成することができ、良好なインピーダンス制御をもたらすので、改善された半加算プロセス（一般にMSAPとして知られている）を使用することによって解決される。
従来の還元プロセスでは、垂直エッチングラインの化学処理も、トレースに沿った水平方向の銅を溶解し、MSAPを用いて矩形断面の垂直線により精度の高いトレースを形成する。それは回路密度を最大にするだけでなく、信号損失も減らすことができます。
MSAPや伝統的なツールを使用するかどうか、AOIまたは自動光学検査ツールをPCBの様々な欠陥をチェックするために使用する必要があります。これまで，自動最良検出はpcbsをテストし，欠陥を指摘した。これは、CAM設計をチェックして、デザインが再現されることを保証することによってされます。5 Gを支持する回路基板については、AOIシステムを通じて付加容量を設ける必要があり、上下の配線を測定することによって電位不良を確認することができる。最近，pcb製造業者は2次元計測技術を利用できるようになった。このように、より高いインピーダンス制御を実現することができ、高いスループット及び高いサンプリングレートを実現することができる。加えて、高度なAOIシステムの統合を通じて、PCBメーカーは、時間と人的資源の面で高効率を達成するために、単一プラットフォームにAOIプロセスを組み合わせることができます。これは、様々なツールを一緒に置く貴重なフロアスペースの必要性と対照的です。追加の難しさは、パネルが手動で測定され、生産が停止するたびに、貴重な時間が無駄になることです。
幸いにも、AOIシステムは進化し続けて、一つのプラットホームで複数のプロセスを結合するこの能力で、PCBメーカーを提供しますが、先進のAOIワークフローはまた、検証プロセスを含むことができます。逆に、PCB欠陥を見つけるために別のシステムを使用する必要はない。これは、検証が非常にリソースを消費しているという事実を考慮して、特に重要です。さらに、5 Gの使用が追加の検証を必要とするので、メーカーが伝統的なツールを使用するならば、彼らは多くの資源を投資します。フロアスペースやマンパワーを介して、それはコストの大幅な増加につながるかどうか。しかし、新しい方法では、人工知能の使用は、誤ったアラームがフィルタリングされることを保証することができます。次に、オペレータは、自動光学整形システムを用いて解決可能な欠陥に焦点を合わせることができる。これは順番に各パネルを検証ステーションに移動させるのに時間と労力を節約する。各パネルを輸送することによるパネル破損の危険性に言及しないこと。単一集中リモートマルチイメージ検証ステーションは、これらすべての問題を解決することができます。
結合したaoiシステムのもう一つの利点は，データ集約と解析を容易にすることである。順番に、これはPCBメーカーが容易に決定を迅速にするのを助ける集約データからの関連洞察を得ることができることを意味します。統合されたAOIワークフローを通して、PCBsを追跡して、どんな不完全なPCBも孤立させるのも簡単です。これは、不良PCBがどんなデバイスにでも展開されるとき、起こることができる多くのトラブルを順番に消します。
5 Gを大規模に実装するには少し時間がかかるでしょう, 事実はあらゆる産業である, 含むPCB基板製造,今後の変更の準備が必要.操作が正しいなら, PCB製造者は、PCB検査と検証が非常に高い精度を達成し、容易に不良PCBを追跡できるという事実から利益を得ることができる. 言うまでもない, これのあらゆる面は、費用効果をもたらして、大きな競争優位を提供します.
5 GがPCBボードに600億以上の増加する機会をもたらすと推定される。5 Gによってもたらされた通信技術の進化は、最終的に通信設備の高度化と再構築に反映され、それは必然的に関連する電子部品産業に成長機会をもたらすだろう。
「電子製品の母」として、下流の深い変化はPCB産業に利益をもたらすでしょう。5Gの建設は、次の2 - 3年でPCB産業の成長をドライブする重要な駆動力になるでしょう。全容積に関しては，まず，5 gによる置換波はpcbボード出荷のためのブローアウト需要を駆動する。産業技術情報省は、2019年の後半に5 G携帯電話を発売すると予想している。携帯電話は5 G携帯電話は初期の4 Gと互換性があり、4 G携帯電話よりも難しいと考えており、2022年には国内携帯電話の出荷量は574万人と144万人に達すると予想されている。
また、5Gは信号伝送のために高周波帯域を使用する必要があるので、基地局の数は著しく増加する。基地局を追加する2つの方法があります：マクロ基地局と小さな基地局。CCIDコンサルティングによって発行された中国の5 G産業とアプリケーション開発に関する2018年の白書によると、5 Gのマクロ局の増分は3.6万5000万に達すると予想されます、そして、小さな基地局の数は7.2～1000万に達します。基地局の合計数は、4 G基地局の3.3 - 4.6倍であり、巨大な成長空間を築く。
2020年の商業使用から、中国の5 G接続の数は2025年までに428万人に達するでしょう、そして、5年の複合成長率は155.61 %に達します。データ要求のブローアウトにより通信装置はデータ処理能力を向上させ，対応するpcbプレートは多層化され，それに応じて価格も増加する。Citong証券は、5 G時代の技術革新によってもたらされた基地局建設の変化が電子製品のための新しい増分市場を作成すると言いました、そして、PCBはコンポーネントのキャリアとして深く利益を得ます。PCBの5 Gによって作られた増分スペースが5年以内に61.8億に達すると、保守的に見積もられます、そして、中国のPCB産業は大規模な成長機会を案内することになっています。
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