PCBA技術 - PCBAボード洗浄方法及び検査上の注意

PCBA汚染は回路基板の信頼性と安定性に悪影響を及ぼす. 製品の信頼性と品質を向上させるために PCBA処理, Wanlongリーンは厳密に生産プロセスと技術を制御します, そして、製品を確実にするために、時間内にPCBA汚染をきれいにしてください. 品質と信頼性.

PCBAボード洗浄方法，検査とPCBA処理における注意

共通洗浄方法

（1）水性洗浄プロセス：噴霧又は浸漬

（二）半水洗洗浄法：炭化水素洗浄後の水洗

真空洗浄プロセスポリオール又は変性アルコール

気相洗浄プロセス：HFE，HFC，NPB（N‐ブロモプロパン），アゾトロープ

PCBA清浄度検出 方法, PCBAがきれいかどうかチェックする方法

1目視検査

塊状フラックス残渣、錫ドロススズビーズ、未固定金属粒子、および他の汚染物質があるかどうかを観察することによって、洗浄の品質を評価するために、拡大鏡（X 5）または光学顕微鏡を用いてPCBAを観察すること。通常、PCBA表面はできるだけきれいでなければならない。そして、残留物または汚染物質の痕跡がなければならない。これは定性的指標です。通常，ユーザあらけさ要求はゴールであり，検査基準は自分で設定し，虫眼鏡を検査に用いる。この方法の特徴は簡単であり，実装が容易である。欠点は，成分の底部の汚染物質や残留イオン汚染物質を確認できないことである。それは低要件の機会に適しています。

溶剤抽出試験方法

溶媒抽出試験法をイオン性汚染物質含有試験ともいう。イオン性汚染物質の含有量の平均試験である。テストは一般にIPC法（IPC - TM - 610.2.3.25）を採用します。洗浄されたPCBAをイオン汚染分析装置（75 %）の試験溶液に浸すことである2 %の純粋なイソプロパノールと25 %のdi水）は、溶媒にイオン残基を溶解し、慎重に溶剤を収集し、その抵抗率を測定します。イオン性汚染物質は通常、ハロゲンイオン、酸ラジカルイオン、腐食によって生成される金属イオンなどのフラックスの活性物質から生じる。結果は単位面積当たりの塩化ナトリウム（nacl）当量で表される。すなわち、これらのイオン性汚染物質の総量（溶媒中に溶解することができるもののみ）は、NaClの量と同等である。

3表面絶縁抵抗試験方法

この方法は，pcba上の導体間の表面絶縁抵抗を測定することである。表面絶縁抵抗の測定は，汚染による種々の温度，湿度，電圧，時間条件で電気の漏れを指摘できる。その利点は、直接測定と定量的な測定ですそして、それはローカルエリアのフラックスの存在を見つけることができます。PCBAはんだペースト中の残留フラックスは主にデバイスとPCBとのギャップ、特にBGAのはんだ接合部に存在するため、クリーニング効果をさらに検証したり、使用されるはんだペーストの安全性（電気的性能）を確認するために除去することが困難である。通常、PCBAの洗浄効果をチェックするために、コンポーネントとPCBとの間の表面抵抗を測定する。一般的なSIR測定条件は85℃，85 % RHの環境湿度，100 Vの測定バイアスで170時間の試験を行う。

イオン性汚染物質等価試験法（動的方法）

フラックス残渣の検出

PCBA洗浄予防

プリント基板上の残留フラックス、はんだおよび他の汚染物質を完全に除去するために、プリント基板アセンブリは、アセンブリおよびはんだ付け後（可能な限り速やかに洗浄されるべきである）。

洗浄時には、完全にシールされていない成分に有害な洗浄剤が侵入しないようにすることが必要である。印刷されたボード構成要素がきれいにされるあと、彼らは20 ~ 30分の間焼くために、40 ~ 50 * Cオーブンに置かれます。洗浄部分を乾燥させる前に、素手は部品に触れてはいけません。クリーニングは、部品、マーキング、はんだ接続およびプリント基板に影響を及ぼすべきではありません。

一般に, the PCBA組立 of electronic products must go through the SMT+THT process, ウェーブはんだ付けを経なければならない間, リフローはんだ付け, 手動はんだ付け及び他のはんだ付けプロセス. はんだ付け方法, the assembly (denso) process is the main one. 汚染源を組み立てる. クリーニングは溶接残留物を溶解除去する工程である. クリーニングの目的は、良好な表面抵抗を確保し、漏れを防止することにより、製品の寿命を延ばすことである.