PCBA技術 - PCBA処理におけるはんだペーストの選択方法

How to choose solder paste in PCBA processing
Different PCBA製品 異なるはんだペーストを選ぶべきである. 作文, はんだペースト合金粉末の純度と酸素含有量, 粒径と粒度, フラックスの組成及び特性ははんだペーストの特性及びはんだ接合の品質を決定する重要な因子である. The following are the considerations for solder paste selection:

(1) According to the value and use of PCB回路基板 製品, 高信頼性製品は高品質のはんだペーストを必要とする.
(2) The activity of solder paste is determined according to the storage time of PCB とコンポーネント and the degree of surface oxidation.
1. RMAレベルは一般的に使用されます.
2. 高信頼性製品のためにRレベルを選択できる, 航空宇宙と軍用製品.
3. PCBとコンポーネントは、長い間保管されます, そして、表面はひどく酸化されます. Raグレードを採用し、溶接後に洗浄する.

(3) Select the solder paste alloy composition according to the specific conditions of the PCB board product assembly process, プリント板, and components.
1. 一般に, 63 Sn/37 Pbは、リードされたブリキプリント板のために使われます.

2. 62 Sn/36 Pb /2 Agは、パラジウム金またはパラジウム－銀厚膜端部と、好ましくないピンはんだ付け性を有する成分を含むプリント基板に使用される.
3. 一般に, 浸漬金板のための銀含有はんだペーストを選択しないでください.
4. 鉛フリープロセスのために一般にSn−Ag−Cu合金はんだが選択される.
(4) Choose whether to use no-clean solder paste according to the product (surface PCB assembly board) requirements for cleanliness.
1. ノークリーンプロセス, ハロゲンまたは他の弱い腐食性化合物を含まないはんだペーストを使用する.

2 .高信頼性製品、航空宇宙、軍用製品、高精度、弱信号器具、メータ、生命安全性を含む医療機器は、水または溶剤洗浄されたハンダペーストで洗浄しなければならず、パッチを溶接後に洗浄しなければならない。

5）bga。CSP、QFNは、一般的に高品質の清浄なはんだペーストを使用する必要があります。

(6) When soldering heat-sensitive components, Biを含む低融点はんだペーストを使用する.
(7) Select the alloy powder particle size according to the assembly density of smt chip processing (with or without narrow spacing).
SMDピン間隔は合金粉末粒子サイズを選択するための重要な因子の一つでもある. 最もよく使われるのは. 3 powder (25~45um) when the pitch is narrower, 粒径が40〜40 m／m以下の合金粉末粒子が一般的に選ばれる. 当社の工場は中国に位置しています. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemenをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, これが私たちの古い顧客の100 %が100 %を購入し続ける理由ですIPCB.
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