PCBA技術 - PCBA受入検査

PCBA incoming inspection
1. PCBA size and appearance inspection
The content of PCBA サイズ検査は主に直径, 加工穴のスペーシングと耐性, と小さなエッジのサイズ PCBA. 外観欠陥検出は、主に半田マスクおよびパッドアライメントを含む, はんだマスクに不純物等の異常があるかどうか, 剥離としわ, 参照マークが修飾されるかどうか, whether the circuit conductor width (line width) and spacing meet the requirements, そして、積層体が残りの層を有するかどうか, etc. 実用上, the PCB 外観試験特殊機器はしばしば試験に使用される. 典型的な装置は主にコンピュータで構成されている, 自動ワークベンチ画像処理システム及び他の部品. このシステムは、内部および外側の層を検出することができます 多層板, シングル/デュアルパネル, とベースマップフィルム, と破線を検出することができます, 重複線, 傷, ピンホール, 線幅, 粗刃, 大面積欠陥, etc.

PCBA反りと歪曲検出

プロセスの不合理なデザインと不適切な処理は、PCBAの反りと曲げを引き起こすかもしれません。試験方法は、IPC−TM 650等の規格で定められている。試験原理は基本的には、試験されたPCBAをアセンブリプロセスの代表的な熱環境に暴露し、その上に熱応力試験を行う。典型的な熱応力試験法は回転ディップ試験とはんだ浮き試験である。この試験方法では，一定時間の間溶融したはんだ中にpcbaを浸漬し，反りとねじり検出を行った。PCBA反りを手動で測定する方法は：デスクトップにPCBAの近くの3つの角を置き、次に4番目の角からデスクトップまでの距離を測定します。この方法はラフ推定にのみ使用でき，より有効な方法はリップルカメラ法を含む。波形画像法は、テストされたPCBAに対して1インチあたり100行の光を照射し、45度以上の入射角で標準的な光源を設定し、PCBAに光ブースを通過させ、次にCCDを使用してPCBA上に光ブース画像を生成する。カメラは、光スタジオ像をPCBA（0度）の真上に観察する。このとき、2つの光ブースの間に発生する集団干渉縞をPCBA全体で見ることができる。このフリンジはZ軸方向のオフセットを示している。fringesの数はPCBAのオフセット高さを計算するために数えられることができます、そして、計算は反りの程度に変換されます。

PCBAのはんだ付け性試験

PCBAのはんだ付け性試験はパッドとめっきスルーホールの試験に焦点を合わせたipcs‐804などの規格は，エッジディップ試験，ロータリーディップ試験，はんだビード試験を含むpcbaのはんだ付け性試験法を規定している。エッジディップ試験は、表面導体のはんだ付け性を試験するために使用され、回転ディップ試験およびウェーブテストは、表面導体および電気スルーホールのはんだ付け性を試験するために使用され、半田ビーズ試験は、電気スルーホールのはんだ付け性試験に使用されるだけである。

つのPCBAはんだマスク完全性テスト

The PCBA SMTにおいては、一般にドライフィルム半田マスクと光イメージングはんだマスクを使用する. これらの2種類のはんだマスクは、高い割合と不動性を有する. その上にドライフィルム半田マスクを積層する PCBA 圧力と熱の作用で. 清潔を要する PCBA 表面と有効ラミネーションプロセス. この種のはんだマスクは、錫-鉛合金の表面に接着性が悪い. リフローはんだ付けの熱応力影響, からの剥離と破壊の現象 PCBA 表面はしばしば起こる. この種のはんだマスクも比較的脆い. マイクロクラックはレベリング中の熱及び機械的力の影響下で起こる. 加えて, 物理的及び化学的損傷は、洗浄剤の作用によっても生じる. ドライフィルムはんだマスクの潜在的欠陥を防ぐために, PCBA 材料検査中の厳しい熱応力試験を受けるべきである. この検出は主にはんだ浮き試験を使用する, 時間は約10 - 15です, はんだ温度は約260〜288℃. はんだマスク剥離現象が試験中に観察されない場合, the PCBA テスト片は、テストの後、水に浸されることができます, 及びはんだマスクとの間の水の毛管作用 PCBA はんだマスク剥離現象を観察するために表面を使用することができる. The PCB 試料は、溶媒と物理的及び化学的効果を有するか否かを観察するために、試験後にSMA洗浄溶媒中に浸漬することもできる.

PCBA内部欠陥検出

The internal defect detection of PCBA 一般的にマイクロセクション技術を採用, そして、特定の検出方法は、IPC - TM - 650のような関連規格で明確に定められます. PCBA はんだ浮上熱応力試験後の微細断面検査. 主な検査項目は銅及び錫−鉛合金被覆の厚さを含む, の内部導体の整列 多層板, 層間間隙, 銅クラック.