PCBA技術 - PCBチップ処理の解析

PCB chip processing-spatter analysis
In the stage of solder paste printing for SMT patch processing on PCBA回路基板, エンジニアリングプロセスの制御手段が適当でないという事実のために多くの生産リンクがあります, いくつかのマイナーな品質の問題が発生します. 例えば, 飛沫の生産. 多分、SMT加工工場で働く人々は、ある理解を持っているかもしれません.

はんだスパッタは、フラックスの沸騰やリフローはんだ付けの際のはんだペーストの汚染によって引き起こされる半田スパッタおよびフラックス飛行物体を含む。これらのスパータは、はんだ接合部からはんだ接続部から数mmまたは数十mm離れたところまで飛ぶことができる。

はんだスパッタはしばしば問題を引き起こす。ハンダがハンダ・マスクの上にスパッタッターを張るならば、錫ビーズは形成されます;それがボタンまたは金の指の表面に落ちるならば、それは接触に影響するわずかな「衝突」を形成します。フラックス散布は通常問題を引き起こしません、しかし、それがボタンまたは指の表面に落ちるならば、それはしみのような透かしを形成します。フラックスの絶縁のために、接触の危険もあるでしょう。

理由

1 .スパータは、主に半田ペーストの吸湿性に起因する。多量の水素結合により，水分子は最終的に破断し蒸発する前にかなりの熱エネルギーを蓄積する。水分子と結合した過剰な熱エネルギーは直接蒸発活性を爆発させた。即ち、飛沫が生じる。湿潤環境に曝されたはんだペーストや吸湿性添加剤を用いたはんだペーストは水分の吸収を増加させる。例えば、水溶性（水洗式としても知られている）ハンダペーストが20 %の90 % RHに暴露されると、より多くのスパッタが発生する。

2 .はんだペーストのリフローの過程で。溶媒の揮発化、還元によって生成される水蒸気揮発、およびはんだ合体の過程は、フラックス液滴を絞り出す。これは、はんだペーストのリフローはんだ付けの通常の物理的なプロセスだけでなく、フラックスとはんだスプラッシュの一般的な原因でもあります。イン.はんだの凝集は大きな原因である。リフロー時には、はんだ粉末の内部が溶融する。はんだ粉末の表面酸化物がフラックス反応によって除去されると、無数の小さな半田液滴がヒューズ全体を形成し、形成される。フラックス反応速度が速くなればなるほど凝集駆動力が強くなり，より大きなスパッタが生じる。

フラックススパッタ速度に及ぼすフラックス反応速度あるいは濡れ速度の影響を調べた。濡れ時間はフラックススパッタを決定する上で最も重要な因子であり，遅い濡れ速度は飛行する傾向がない。

3. スクリーンの汚いワイプも、テンプレートの底で錫ボールの汚染を引き起こすかもしれません, これは最終的には PCB, ブリキスプラッシングに似た現象をもたらす. 改善措置が効果的でないならば, これが理由かもしれない.

改善への提言

スパッタは予熱温度を増加させるか予熱時間を延長することによって改善または除去することができる。その理由は以下の通りである。

1 .吸収された水は、乾燥させられる。

二酸化物は予熱の間に生成されるので、縮合工程は遅くなる

揮発性物質の損失により、フラックスはより大きな粘度を得、半田酸化物との反応速度が遅くなる

（4）フラックス媒体がより粘性のため、半田粉末の固化は遅くなる。

しかしながら、あまりにも長すぎる予熱が濡れやボイドが悪いことがあることに留意されたい。

一般に、スパッタを減らす方法は以下の通りです。

1 .プロセス

ギガは湿った環境ではんだペースト印刷を避ける。

（2）長い予熱時間又は高い予熱温度曲線を用いる。

3 .リフロー溶接に使用する空気雰囲気

材料

1 .吸湿性の低いハンダペーストを使用。

2. Use a solder paste (flux) with a slow wetting rate.
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