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中で表面張力と粘度を減らす方法 PCBA 半田付け?
リフローはんだ付けかどうか, 波ろう付け又は手動はんだ付け, 表面張力は良好なはんだ接合の形成にとって不利な因子である. しかし, はんだペーストが溶融温度に達すると表面張力がSMTチップリフローはんだ付けに使用できる, 平衡面にある.
1 .表面張力と粘性を変える方法
粘度と表面張力ははんだの重要な性質である。良好なはんだは溶融すると低粘度で表面張力が必要である。表面張力は物質の性質であり、排除できない。
pcba溶接における表面張力と粘性を低減する主な対策は以下の通りである。
1 .温度を上げる。温度を上昇させることにより溶融はんだ中の分子距離を増加させ，液体はんだ中の分子の表面分子への引力を減少させることができる。したがって、温度を上昇させることにより、粘度及び表面張力を低下させることができる。
2 .金属合金の割合を調整する。snの表面張力は非常に大きく，pbの増加は表面張力を減少させる。Sn−Pbはんだで鉛の含有量が増加すると、Pbの含有量が37 %になると表面張力が著しく低下することがわかる。
アクティブなエージェントを増やす。これにより、半田の表面張力を効果的に低減し、半田の表面酸化物層を除去することができる。
PCBA溶接または真空溶接を保護するために窒素を使用することは、高温酸化を減らして、濡れ性を改善することができます。
第二に溶接における表面張力の役割
表面張力と濡れ力の方向は逆であるので，表面張力は濡れに寄与しない因子の一つである。
リフローはんだ付けかどうか, 波ろう付け又は手動はんだ付け, 表面張力は良好なはんだ接合の形成にとって不利な因子である. しかし, 表面張力は SMTパッチ 加工とリフローはんだ付け.
はんだペーストが溶融温度に達すると、平衡表面張力の作用により、自己配置効果（自己整合）、すなわち、部品配置位置がずれた場合には、表面張力の作用により、部品は自動的に近似目標位置まで引き戻される。
したがって、表面張力は、配置精度のリフロー工程の要求を比較的緩やかにし、高い自動化と高速化を図ることが容易である。
同時に、「リフロー」と「セルフポジショニング効果」の特性のため、SMTリフローはんだ付けプロセスは、パッド設計およびコンポーネント標準化に関してより厳しい要件を有する。
表面張力が不均衡であれば、配置位置が非常に正確であっても、はんだ付け後の部品位置ずれ、墓石、架橋などの溶接欠陥が生じる。
ウエーブはんだ付けの間、SMC / SMDコンポーネント本体のサイズと高さのために、または、背の高い構成要素は短成分をブロックして、対向するスズ波流動を妨げるので、シャドー効果はスズ波流れの表面張力に起因します。液体ハンダによって、浸透できないバッフル領域は後ろの側に形成される。
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