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2023-11-10
様々なフレキシブル回路設計を組み立てる際に、補強材フレキシブルPCBはフレキシブル回路の耐久性と信頼性を高めることができる。
2023-11-09
IC基板とPCBは電子機器における重要な部品であり、通常は電子部品を接続し、信号伝送とエネルギー変換を実現するために使用されている。
2023-11-03
フレキシブル基板は薄くて耐熱性のある材料であり、通常はポリイミドやポリエチレンテレフタレート（PET）などのポリマーから作られる。
フレキシブルプリント基板の最小曲げ半径は重要なパラメータであり、その構造と電気的性質に影響を与えずに基板が曲げられる最小半径を指す。
2023-10-31
セラミックス基板とは、高温下でアルミナまたは窒化アルミニウムセラミックス基板（片面または両面）の表面に銅箔を直接接着する特殊なプロセスプレートのことを指す。
2023-10-26
Rogers RT硬質合金の高周波回路材料はPTFEの複合積層板であり、航空宇宙などの分野の高信頼性応用に適している。
2023-10-25
ロジャーズ回路基板は、低誘電率と損失率の高性能高周波板材料として、高周波信号伝送においてより良い性能を提供することができる。
2023-10-20
Rogers PCB材料は、従来のPCB板とは異なる高周波板材料であるエポキシ樹脂（FR 4）である。その中間にはガラス繊維がなく、セラミック基板を高周波材料として使用している。
パッケージ基板とPCBは用途、機能、製造プロセスに顕著な違いがある。
2023-10-13
カーボンインクPCBは、カーボン導電性PCBとも呼ばれ、ニッケルメッキディップ金（ENIG）や無鉛（HASL）などのより一般的な溶接めっき方法の代わりに、銅マットにカーボンオイルを塗布した回路基板である。
レーザレーダPCBはレーザビームを放射することにより目標の位置、速度、その他の特徴量を検出するレーダシステムである。
2023-10-12
キャビティPCBは、外部銅層から内部銅層を貫通するがPCBを完全に貫通しない孔である。
2023-10-09
FR 4誘電強度とは、高圧下での材料の耐電気破壊性を意味する。それは材料の絶縁性能を測定する重要な指標の一つである。
2023-10-08
LEDは発光ダイオードの略であり、半導体ダイオードとも呼ばれる。LEDはPCB基板に溶接され、電気的接続により光を発生するチップが搭載されている。
2023-09-28
剛性−柔軟性PCBスタックは、剛性層と柔軟性層の両方を有するPCBである。
回路 基板内の抵抗器の最も基本的な機能は、電圧、電流、電圧、分流を制限することです。
2023-09-26
プリント基板製造プロセス、すなわちプリント基板の製造プロセスである。
2023-09-25
電流と抵抗との関係はオームの法則であり、この法則は電流と抵抗が反比例することを示している。電流が大きいほど抵抗が小さくなる。電流が小さいほど、抵抗が大きくなります。
2023-09-23
フレキシブル絶縁基板からなる2層のフレキシブル回路基板。
2023-09-22
Arlon PCB電子基板材料は導電性が高く、潜容量が低く、防湿性が強いという利点がある。
