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2022-12-08
本文は高周波回路配線の一般的な要求を紹介することを目的とする。
2022-12-07
RoHSはEUの立法で制定された強制的な基準である。
2022-12-06
PCBAによると めっきはPCBAの重要な構成部分であり、PCBが長時間空気にさらされるのを防ぐことができる。
2022-12-05
正確なICパッケージを構築する方法 モデルは電子部品レベルの重要な問題と課題である。
PCBボードの放熱は不可欠な一環である。
2022-12-01
PCBボードの配線はますます正確になってきた。
HDI PCBは、表面アセンブリの密度を最大化することを目的とした回路基板である。
2022-11-30
PCB設計で最も忘れられやすいテーマの1つは、アセンブリを取り付ける穴です。
2022-11-28
また、小ピッチを処理し、ピンが引っかからないようにし、ピンが0.15 mmと0.4 mmの間に引っかからないようにすることもできるので、FPCフレキシブルPCB 安定してテストを行うことができます。
PCBの基本知識：FPCソフトボードとソフトハードボードとは
2022-11-25
HDIドライバフレームワークの重要な機能の1つは、安定したものを提供することです。
2022-11-24
SOPパッケージは電子部品の形式であり、表面実装パッケージの一種である。
2022-11-23
5 G PCBボードの非常に明確な方向は、高周波高速材料と製板である。
2022-11-22
Rogers 5880積層材料は、同じ高品質で信頼性の高い材料とプロセスで作られています。
2022-11-21
表面実装ICパッケージはプリント基板（PCB）による放熱に依存する。
PCBボードのスクリーン印刷層 テキストレイヤーです。その機能は、回路の取り付けとメンテナンスを容易にすることです。
2022-11-17
ミリ波レーダは、特殊な環境下でミリ波波長（30〜300 GHz）を用いてスキャン（またはイメージング）を行い、対象物体の情報を探索、測位、追跡するレーダシステムである。
2022-11-16
PCB基板上のメッキ層の黒ずみ問題の原因と解決策について。
Cadenceツールには、IC設計コンポーネントとPCB設計コンポーネントが含まれています。そこで、PCB設計コンポーネントを学習し、AlTIum（Protel）と比較します。
2022-11-15
FPCとPCBの誕生と発展はRIGID-FLEX PCBの新製品を生んだ。
