PCBブログ - プリント基板の高周波回路の配線技術

ソフトウェアは中国で広く応用されている. しかしながら, 多くのデザイナーはProtelソフトウェアの導入速度だけに注目している, また、デバイス特性の変化に対応するためにProtelソフトウェアを改良した設計は使用されていません. これにより、ソフトウェアリソースが大幅に浪費されるだけでなく, しかし、多くの新しい設備の優れた性能を発揮することは困難である. 本文の目的 高周波回路配線, の中にの使用.5ソフトウェアの例として、ソフトウェアが配線時に提供できるいくつかの特別な対策を紹介する 高周波回路配線.

(1) 高周波回路 通常、高集積度と高配線密度. 多層板の使用は配線に必要なだけではない, 干渉を減らす有効な手段でもある.用のProtel.5銅線層16個、電源層4個を提供可能. 合理的な選択層はプリント基板のサイズを大幅に減らすことができる, 中間層を活用したシールドの設置, 近接接地をより効率的に実現, 効果的に寄生インダクタンスを下げる, 信号伝送長を効果的に短くする, 信号間の交差干渉を大幅に低減. これらはすべて高周波回路の信頼性の高い動作に有利である. いくつかのデータによると、同じ材料を使用する場合、4層板のノイズは2面板より20低い. しかしながら, 階層数が高いほど, 製造プロセスが複雑になるほど, コストが高いほど.

（2）高速回路装置のピン間のリード線はできるだけ少なく曲げなければならない。高周波回路配線のリード線は全直線であることが好ましく、必要に応じて45度の折れ線や円弧旋回を採用することができる。この要求は、低周波回路における鋼箔の固定強度を高めるためにのみ使用され、高周波回路においてこの要求を満たすことで、高周波信号の外部伝送と相互結合を低減することができる。Protelを使用して配線する場合は、メニューのサブメニューにまたはモードで配線を予約する、もう1つの方法は、自動ルーティングメニューの「自動ルーティングの設定」項目で開いているダイアログボックスでを選択し、自動ルーティングの終了時にコーナーを円弧ルーティングできるようにすることです。

(3) ピン間の短いリード 高周波回路 コンポーネント, ほどよい. が最短ルートを満たす最も効果的な方法は、自動マーケティングの前に重要な高速ネットワークのルートを予約することです。. 第1, メニューで「ネットワークの編集」を開く, サブメニューに「ネットワークの変更」ダイアログ・ボックスが表示されます. このダイアログボックスでのルーティング最適化モードとして「最短」を選択します, 次に, アセンブリレイアウトを1つの全体として扱う場合, [配置ツール](配置ツール)[自動表示](自動表示)と[密度][自動](Auto)を使用して、コンポーネント配列を圧縮するための比較と調整を行います, そして、[ネットワークテーブル]メニューの[長さ]機能と[情報]メニューの[長さ]選択機能と調整して、最小化する必要がある選択したキーネットワークのルーティング長さを測定します.

（4）高周波回路素子のピン間のリード層の交互はできるだけ少なくしなければならない。リード線の層間交互が少ないほど好ましく、これは素子接続中に使用される貫通孔が少ないほど好ましいことを意味する。測定によれば、貫通孔は約0.5 pFの分布容量をもたらすことができる。貫通孔の数を減らすことで、速度を大幅に高めることができます。ソフトウェアは特にこの機能を提供します。「自動」メニューの「自動ルータの設定」項目で開かれているダイアログに列があります。詳細設定(先進的)列のスムージング(スムーズ)をオンに設定します。

(5) For 高周波回路 電線を張る, 信号線の短距離での平行配線による交差干渉に注意. 並列分布を回避できない場合, 干渉を大幅に低減するために、平行信号線の反対側に大面積を配置することができる. 同じ階層における並列ルーティングはほとんど避けられない, ただし、隣接する2つのレイヤの配線方向は互いに垂直でなければなりません. これはでは難しくありません, しかし、これは無視されやすい. [自動]メニューの自動ルータの設定アイテムで開いている[ルーティング遅延]ダイアログボックス, 各層のルーティング方向のプリセットを許可する, 選択可能な水平方向と垂直方向の3種類があり、選択した方向はありません. 多くのユーザーは、特定の方向を持たないプリファレンスを選択することに慣れています. 彼らは高いルーティング率だと思っています.

しかしながら, in 高周波回路 電線を張る, 隣接層に水平配線と垂直配線を交互に用いることが好ましい. 同じ階層内の並列配線は避けられない, しかし、接地線はプリント基板の裏面に大面積に敷設することができ、干渉を減らすことができる. これは一般的に使用されるデュアルパネルに適しています, 多層板は、中間電力層を用いてこの機能を実現することができる. ソフトウェアは、この要件を満たすための単純なパディング機能を提供するためにのみ使用されます. ポリゴンプレーンを編集メニューの配置オプションに配置するためのより強力な機能も提供されています。, それは, ポリゴンメッシュ銅箔付き表面. 多角形を配置するときにプリント基板全体の表面として使用する場合, そして、ゲートバーは回路のGNDネットワークに接続されている, この機能により、プリント基板全体の片側で銅めっき動作を実現することができる. 改良を除く 高周波回路配線 先ほど述べた能力, the 高周波回路配線 後銅めっきも放熱に有利である, プリント板強度, など. さらに, 基板の金属台座上の固定位置に錫メッキグリッドバーを追加すると, 固定強度を高め、良好な接触を確保するだけでなく, また、金属シャーシを利用して適切な公共回線を形成する. ソフトウェアメニューでこの機能を開くと、, [ポリゴン平面を配置](ポリゴン平面を配置するには)ダイアログボックスが表示されます, 配置されたポリゴンメッシュバーをネットワークに接続するかどうかを確認します. このアイテムに接続する場合, ダイアログを終了するとき, 接続するネットワークの名前を指定するよう求めるプロンプトが表示されます.

GNDネットワークに接続する場合, 高周波回路 シールド層として機能する. 同時に, 銅の敷設方法は水平棒かどうかを聞かれます, すいちょくてっきん, 縦棒は2つのメッシュを選択できます. メッシュはより良い遮蔽効果を持ち、メッシュのサイズはキー遮蔽の干渉周波数に基づいて決定する目的として使用される.