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回路基板は名称によってセラミック回路基板、アルミナセラミック回路基板、窒化アルミニウムセラミック回路基板と回路基板、プリント配線板板、アルミニウム基板、高周波板、厚い銅板、インピーダンス板、プリント配線板、超薄回路基板、超薄回路基板、印刷(銅エッチング技術)回路基板などに分けることができる。これらは、任意の電子機器で見つけることができ、回路内の電子機器を固定して接続する上で機能します。
次へ, 私たちに 紹介 何 FPCやわらかい プレート枚 はい.
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ソフトボードを知っておくと、ソフトボードがわかりやすくなります。その名の通り、ソフトハードコンポジットボードとはフレキシブル回路基板とハード回路基板を指し、プレスなどのプロセスを経た後、関連するプロセスの要求に従って組み合わせ、FPC特性とPCB特性を持つ回路基板を形成する。
ソフトハード結合板はFPCとPCBの両方の特性を持っている。そのため、特定の柔軟性と剛性領域を含む特定の要件を持つ製品に使用することができます。これは、製品の内部スペースを節約し、製品の体積を減らし、製品の性能を向上させるのに役立ちます。しかし、軟質と硬質の接着板は生産が難しく、生産量が低いため、その価格は比較的高価で、生産サイクルは相対的に長い。
FPCソフトボードとソフトハード結合ボードとは何かを理解した後、実際の設計で注意すべきことは何ですか。
注:
1.デバイスはハード領域に配置する必要があり、フレキシブル領域は接続のためだけに使用され、これによりプレートの寿命を向上させ、プレートの信頼性を確保することができる。デバイスがフレキシブル領域に配置されていると、パッドが割れたり文字が外れたりしやすくなります。
2. いつ これ そうち はい 配置ハイチの中に これ しっかりした はいすぐに はい にある 最小 1 mm から去る から これ やわらかい と しっかりした エリア.
配線時:
1.軟領域パターンと板縁との間の距離は少なくとも10 milであり、穴を開けてはならない。貫通孔とソフトハードジョイントの間の距離は少なくとも2 mmでなければならない。
2.フレキシブルパネル領域の線は滑らかで、隅は円弧配線接続を採用しなければならない。同時に、直線と円弧は垂直でなければならない。パッドは引き裂かないように涙で処理する必要があります
3.湾曲領域の縁部では、銅箔を用いて接続線の湾曲点での接続を強化しなければならない。
4.より優れた柔軟性を実現するために、湾曲領域は線幅の変化と不均一な線密度を避けるべきである。
5.テーブルの底の配線は、テーブルの底の配線が重ならないようにできるだけずらしてください。
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