精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
のデザインで プリント回路基板, のESDのESD設計 PCBボード レイヤリングによって実現できる, 適切なレイアウトとインストール. のレイアウトを調整することによって PCBボード, ESDは良好に防止できる. 多層を使用 PCBボード可能な限り. 両面に比べて PCBボードs, 地面とパワープレーン, 近接して配置された信号線接地線間隔は、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, 両面を可能にする PCBボードs. 1/10から1/100 . 上部と底面の両方にコンポーネントがあります, 非常に短い接続線で.
人体からの静電気, 電子機器の環境および内部においても、半導体チップの様々な損傷を引き起こす可能性がある, コンポーネント内部の薄い絶縁層を貫通するような；短絡短絡PN接合短絡順方向バイアス接合アクティブデバイス内のワイヤまたはワイヤの溶融ボンディング. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), それを防ぐために様々な技術的措置を講じる必要がある. のデザインで PCBボード, のESDのESD設計 PCBボード レイヤリングによって実現できる, 適切なレイアウトとインストール. 設計過程中, ほとんどの設計変更は、予測を通して部品を追加または除去することに限定され得る. のレイアウトを調整することによって PCBボード, ESDは良好に防止できる. ここではいくつかの一般的な予防策. 多層を使用 PCBボード可能な限り. 両面に比べて PCBボードs, 地面とパワープレーン, 近接して配置された信号線接地線間隔は、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, 両面を可能にする PCBボードs. 1/10から1/100 . 可能な限り電力層または接地層の近くに各信号層を配置しようとする. 上部と底面の両方のコンポーネントを持つ高密度PCB用, 非常に短い相互接続で, そして、多くの地面いっぱい, 内層を使う.
両面PCB用, しっかりと織り込んだ力と地面格子を使用する. 電源線は接地線の近くに配置される, 垂直線と水平線またはパッドの間に可能な限り多くの接続. 一方のグリッドサイズは60 mm以下である, できれば, グリッドサイズは13 mm未満でなければならない. すべての回路ができるだけコンパクトであることを確認してください. すべてのコネクタをできるだけ脇に置く. できれば, 電源ケーブルをカードの中央を通って、ESDに直接さらされる領域から逃げる. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to direct ESD hits) and connect them together with vias about 13mm apart . シャシーグラウンドに取り付け穴の周りのハンダフリートップと底パッドでカードの端に取り付け穴を置く. PCBアセンブリの間、トップまたは一番下のパッドにどんなはんだも適用しないでください. を使用してネジを内蔵洗濯機の間の緊密な接触を作る PCBボード メタルシャーシ/地面のシールドまたはブラケット. シャシーグラウンドと各層の回路グランドとの間に, 同じ「隔離領域」を設定しますできれば, 分離距離0.64 mm. 取付穴の近くのカードの一番上と底層に, シャシーグラウンドと回路グランドを1で接続します.シャーシグランドワイヤーに沿って100 mmごとに27 mmの広いワイヤー. これらの接続点に隣接する, シャーシグラウンドと回路グランドとの間の取付用パッドまたは取付穴. これらの接地接続は、それらを開いておくためにブレードでダイシングすることができます, またはフェライトビーズでジャンパーされた/高周波コンデンサ.
ボードが金属シャーシまたはシールドに置かれないならば, それらがESDアークのための放電電極として作用することができるように、ボードの上部シャシー・グラウンドにソルダーレジストを適用しないでください. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 全周に環状の接地路を設ける.
(2) Ensure that the annular width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double-sided panels installed in metal cabinets or shielding devices, リンググランドは回路共通グラウンドに接続されるべきである. 無遮蔽両面回路用, リンググランドはシャシーグラウンドに接続する必要があります. リンググランドにソルダーレジストを塗布してはならない, リンググランドがESD用の放電棒として働くことができるように. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.5 mmワイドギャップ, これは大きなループを形成しない. 信号配線とリンググランドの間の距離は0以下であるべきではない.5 mm. ESDに直撃できるエリアで, 接地線は各信号線の近くに配置されるべきである. 私/oサーキットは、対応するコネクタに可能な限り近くに置かれなければなりません. ESDに影響を受けやすい回路は、回路の中心に近接して配置され、他の回路がそれらのためにいくつかの遮蔽を提供できる. 通常, 直列抵抗器及び磁気ビーズは、受信端部に配置される, そして、ESDによって簡単に打つそれらのケーブル・ドライバのために, 直列抵抗器または磁気ビーズも、運転終了時に考慮することができる. 一時的な保護器は、通常、受信端に置かれる. ショートを使う, thick wire (less than 5 times the width and less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. コネクタから出て来る信号線と接地線は、回路の残りの部分に接続する前に、過渡的な保護器に直接接続されるべきである.
フィルタコンデンサは、コネクタ又は受信回路の25 mm内に配置されるべきである.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and the ground wire are first connected to the capacitor and then to the receiving circuit.
信号線ができるだけ短いことを確認してください. 信号線の長さが300 mmより大きいとき, 接地線を平行に配置しなければならない. 信号線と対応するループの間のループ領域ができるだけ小さいことを確認してください. 長い信号線用, 信号線と接地線の位置を数cm毎に変えてループ面積を小さくする必要がある. 信号は、ネットワークの中央の位置から複数の受信回路に駆動される. 電力と接地の間のループ面積を確保するために、できるだけ小さい, ICチップの各電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する. 各々のコネクタの80 mmの範囲内で、高周波バイパスコンデンサを配置してください. 可能な場合, 未使用の領域を地面で満たす, すべての層のフィルグラウンドを. Make sure to connect to ground at two opposite end points of any large ground fill area (approximately larger than 25mm x 6mm). 電源又はグランドプレーンの開口の長さが8 mmを超えるとき, 開口部の両側を接続するために細い線を使う.
リセットライン, 割り込み信号線またはエッジトリガ信号線はPCBの縁部の近くに配置することができない. 実装ホールを回路共通に接続する, またはそれらを分離する.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, ゼロオーム抵抗器は、接続のために使われるべきです.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. マウントの上部と下部の層に大きなパッドを使用してください. ソルダーレジストは下パッドに使用できません, そして、底パッドがウェーブはんだ付けによって処理されないことを確実にする. 溶接. 保護された信号線と保護されていない信号線を並列に配置することはできません.
リセットのルーティングに特別な注意を払う, 割り込み, と制御信号線.
(1) High-frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
The PCBボード シャーシに挿入する必要があります, 開口部または内部縫い目に設置されていない. ビーズの下のルーティングに注意を払う, パッドの間に, そして、ビーズに触れるかもしれない信号線. いくつかの磁気ビーズは非常によく電気を伝導して、予期しない伝導経路を引き起こすかもしれません. ケースまたはマザーボードがいくつかの回路板を含むことになっているならば, 静的感受性 プリント回路基板 中央に置かれるべきです.
