PCBブログ - 補強リブフレキシブルPCB

リブは、接着剤、PP、またはPSAを用いてフレキシブル回路に添加することができる。補強材-フレキシブルPCBはフレキシブル回路と剛性フレキシブル基板の一般的かつ重要な要件であり、フレキシブル領域の片側または両側に接続できるためである。補強材は電子部品ではなく、機械的支持または放熱部品であり、フレキシブルプリント回路の性能と信頼性に重大な影響を与える。しかし、すべてのフレキシブル回路が強化を必要とするわけではない。

フレキシブルPCB補強材

一般に、フレキシブルPCB製造における強化フレキシブルPCBは、ポリイミド、FR−4、アルミニウム及びステンレス鋼からなる。異なる補強材は異なる用途においてその利点があるため、適切な補強材を選択することが重要である。

ポリイミド：ポリイミド（PI）補強材はFPCゴールドフィンガーの下に最もよく使われ、ZIFコネクタに挿入される。コネクタ仕様では、露出したZIF接触指にあるフレキシブル回路はコネクタを接合するために特定の厚さを持たなければならないと規定されている。最も一般的な2種類のZIFフィンガーの厚さはそれぞれ0.3 mmと0.2 mmである。もちろん、これらの厚さには公差があり、例えば0.03 mmまたは0.05 mmである。

FR−4補強リブ：FR−4補強ロッドは、部品および／または結合を有する柔軟な設計領域を支持するために使用される。補強材は、可撓性回路が部品またはコネクタの場所または近傍で曲がることを防止することができる。FR-4リブを追加しないと、回路基板を曲げたときに溶接点が破断したり破損したりする可能性があります。フレキシブル回路とFR 4リブの穴が同じ位置と直径にある場合、手動接合穴の位置ずれを防止するためには、リブ穴（マンホール）を側面ごとに0.15 mm拡大する必要がある。FR−4リブの接着プロセスは、接着剤またはプリプレグの穴あけ、アライメント、およびプリプレグを必要とする。

アルミニウムとステンレス鋼の補強リブ：アルミニウムとステンレス鋼は2つの主要なタイプの金属補強リブであるが、カスタマイズが必要であり、コストが高い。したがって、金属補強材は、ポリイミド及びFR−4補強材と比較して、より高いコスト及びより長い回転時間を有する。アルミニウムは通常放熱に用いられ、補強リブの空間が非常に限られている場合はステンレス鋼が一般的に用いられる。しかし、同じ厚さのFR 4補強リブと比べて、この設計にはより多くの部品領域支持が必要である。アルミニウム補強リブの接着プロセスには、プリプレグ材料の穴あけ、ミリング、プリスタックが必要である。ステンレス鋼リブの接着プロセスには、プリプレグをドリル、レーザー切断、アライメント、プリスタックする必要があります。

なぜフレキシブルPCBで補強材を使用しているのですか。

既に決定しているように、フレキシブル回路基板の必要な部品を硬化させるためにPCB補強材が必要です。補強リブはPCBの電気的要求の一部ではない、フレキシブル領域にのみ機械的機能を提供します。これは、溶接点を使用してコンポーネントを回路基板に接続すると、回路基板をまっすぐに保つことができることを意味します。

可撓性領域に配置されたアセンブリとコネクタの重量が回路基板の薄い可撓性材料を曲げ始めると。

SMPパッドアセンブリがPCB上の平坦で剛性のある表面を必要とする場合。

複数の挿入を必要とするコネクタがパッドの応力を低減するために補強材を必要とする場合。

フレキシブル回路に適切な厚さを維持する必要がある場合。

剛性部材と可撓性部材との間の回路の曲げ半径を拡大するために、複数回の曲げ動作中に可撓性部材の応力を低減する必要がある場合。

ゼロ挿入力（ZIF）の厚さ仕様を守る必要がある場合。

アレイを配線して固定する必要がある場合は、補強材料をアレイに延長します。

フレキシブル回路基板を設計する際には、補強材は信頼性が高く、多くの場合必要な選択であり、様々なフレキシブル回路設計を組み立てる際には、フレキシブル回路の耐久性と信頼性を高めることができる。