PCBブログ - プリント基板製造技術

プリント基板は電子製品に不可欠な一部であり、その製造プロセスは主に以下のステップを含む。

PCB製造プロセス

PCB製造プロセスは主に設計、図形変換、製版、エッチング、ドリル、コーティング、溶接、テスト、クリーニングなどのステップを含む。

1）設計段階

設計段階はPCB生産の起点であり、CADソフトウェアを用いて回路原理図とPCBレイアウトを設計し、PCBボードのサイズ、配線方法、パッドサイズなどの情報を確定する。

2）図形変換段階

設計が完了すると、製版およびエッチングプロセスに使用するために、回路原理図とPCBレイアウトをGerberファイルに変換する必要があります。

3）製板段階

製板はPCB生産の核心技術である。Gerberファイルをレジストフィルムに変換し、露光や現像などのプロセスでレジストフィルムパターンを銅箔に転写することで、PCB基板の回路とパターンを製造した。

4）エッチング段階

エッチングは、製版後の銅箔をエッチング剤に浸漬し、一定時間待ち、その後余分な銅箔をエッチングしてPCB板の回路とパターンを形成し、不要な銅箔を除去するプロセスである。

5）掘削段階

ドリル穴とは、パッド穴、位置決め穴、取り付け穴など、PCBボードにさまざまな穴をあける位置のことです。ドリル穴はドリルやドリルを使用して操作する必要があります。ドリルとは、アセンブリの取り付けと配線を行うためにプリント基板に穴をあけることです。

6）コーティング段階

コーティングとは、銅被覆板上のフォトレジスト膜を除去し、その後の溶接作業を行うために乾燥や露光などのプロセスで溶接膜を被覆することを意味する。

7）溶接段階

溶接は、コンポーネントをPCBボードに取り付けて溶接するプロセスです。溶接プロセスには、こてや溶接設備を使用して操作する必要があります。

8）検査段階

試験は溶接PCB板に対して品質検査を行う過程であり、主にAOI試験、X線試験、ICT試験などを含む。

9）清掃段階

清掃は溶接PCB板を清掃する過程であり、後続の包装と組立作業に用いられる。

PCB製造プロセスに必要な機器

PCBの製造過程に必要な設備は主に製版機、エッチング機、ドリル、コーティング機、溶接設備、試験設備、クリーニング設備などを含む。その中で、製版機はフォトレジスト膜を作製するために用いられ、エッチング機は余分な銅箔をエッチングするために用いられ、ドリル機はドリルに用いられ、コーティング機は溶接フィルムを被覆するために使用され、溶接装置はアセンブリの取り付けと溶接に使用され、試験装置はPCB品質検査に使用され、洗浄装置は溶接PCB板を洗浄するために使用される。

PCBボードは電子製造に不可欠な部品であり、その製造過程は複数の段階に関連しており、正確な操作と制御が必要である。