PCBブログ - 2層フレキシブル回路基板

2層のフレキシブル回路基板は、絶縁基板膜の各側に1層をエッチングすることにより作製された導電パターンである。金属化孔は絶縁材料の両側のパターンを接続し、フレキシブルな設計と機能要件を満たすために導電通路を形成する。カバーフィルムは、片面および両面のワイヤを保護し、要素の配置位置を示すことができる。

2層フレキシブル回路基板は2層の回路からなり、貫通孔と貫通孔のない2種類の設計がある。貫通孔が設計されていない2層のフレキシブルプレートは、信号を片側だけで伝送することができます。穴設計を有する2層回路基板は、電子部品の端子信号が貫通穴設計によって両側で伝送されることを可能にし、それによって部品が両側に取り付けられるようにする。

フレキシブル回路基板は、単板、二板、多層板に分けることができる。使用する基板は主にポリイミド銅被覆板である。この材料は高い耐熱性と良好な寸法安定性を有し、機械的保護と良好な電気絶縁性能の被覆膜圧を結合することによって最終製品を製造する。両面および多層プリント配線板の表面および内部導体は、内部回路と外部回路との電気的接続を実現するために金属化されている。

フレキシブル回路基板は主に携帯電話ケーブル、液晶モジュールなどの電子製品の接続部品に用いられる。フレキシブル回路基板はハード基板に比べて体積が小さく、重量が軽く、曲げ、曲げ、三次元組立などの利点を実現できる。通常、ほとんどのソフトボードはアセンブリを接続する必要があります。

フレキシブル基板の利点

1.フレキシブルで、数千回の曲折を経ても壊れないように自由に曲げたり折りたたんだりすることができます。空間レイアウトに基づいて配置することができ、3次元空間で自由に拡張して移動することができ、部品の組み立てと配線の統合を実現し、高い柔軟性を持つ。

2.フレキシブル回路基板は軽量で平らで、設備構造の配置をよりコンパクトで合理的にし、製品の体積を減少させ、重量を軽減し、携帯しやすく、高密度、高信頼性、小型化電子製品の発展を促進した。

3、安全性が強く、フレキシブル回路基板のワイヤ接続は全体であるため、各種パラメータの高さが一致し、ワイヤ実装過程における誤差を減少させ、故障の発生を減少させることができる。

4.組立信頼性が高い。フレキシブル回路基板の平面配線はスイッチ相互接続を減らし、回路設計を便利にし、組立作業を減らし、システム全体の信頼性を高め、故障検出を容易にすることができる。

5.設計の柔軟性。インダクタンス、容量、特性インピーダンスなどは製品の伝送性能に影響を与える。フレキシブル回路基板の設計は制御可能で、優れた電気性能を持ち、伝送線特性を持つ制御可能な大電力パラメータとして設計することができる。

6.良好な放熱性、溶接可能性、組み立てと接続が容易である。さまざまな基材があり、必要に応じて異なる基材を使用することができます。

2層フレキシブル回路基板は優れた電気性能を提供し、より小さく、高密度実装の設計ニーズを満たすことができ、組立プロセスを削減し、信頼性を高めるのに役立ちます。