PCBブログ - どのようにしてled pcb板を作りますか。

現在PCBの製造過程で使用されている材料は、優れた放熱機能を持つ金属銅被覆である。一般的に、単層LED PCB基板は回路層、セラミック層、絶縁層の3層からなることに注意しなければならない。

LEDは、実装された回路層に直接配置されます。LEDからの熱は基板層に急速に接続されて放熱され、放熱は絶縁層を介して実現され、その後基板層を介して放熱される。銅、アルミニウム、鉄は最も一般的な熱伝導層材料であり、鉄芯は主に高放熱モーターのハイエンドPCBに用いられる。LEDは回路層の表面に実装され、PCBが運転中に発生した熱は絶縁層を介して金属基板に急速に伝達される。その後、これらの熱は金属基板を介して伝達され、デバイスの放熱の目的を達成する。

LED PCBボードのタイプ

1）単層LED PCBボード

これには、下地層と導電層が含まれます。半田マスク層は、スクリーン印刷とともにこれらの層を保護する。このタイプのLED PCBボードの背面には回路層がなく、その構造は非常に薄く、重量がない。

2）二層LED PCBボード

単層PCB板と比較して、導電層の数も2つに増えているので、銅層が2つあることがわかりました。2層PCBは、このタイプの回路層が印加された高電流に耐えられ、最適な放熱機構を備えているため、非常に耐久性が高い。

LEDは発光ダイオードの略であり、半導体ダイオードとも呼ばれる。LEDはプリント基板に溶接され、電気的接続により光を発生するチップが搭載されている。ヒートシンクとセラミックベースは、チップを接続するために使用されます。

LED蛍光灯、アルミニウム基板、ガラス繊維板の製造に使用できる回路基板には2種類あります。

アルミニウム基板の構造は回路基板層、断熱層、アルミニウム基層に分けられる。

1）回路基板層：回路は主にキャリア能力の高い銅箔を使用し、銅の価格は比較的に高いため、銅箔の厚さはアルミニウム基板の価格に直接影響する。

2）断熱層：断熱効果が最も良いのは特殊なセラミックポリマーである。

3）アルミニウム基板：通常は金属支持部材としてアルミニウム板を使用し、銅板も使用してより良い熱伝導性を得る。アルミニウム基板の基本的な要求は、良好な熱伝導性と曲げにくいことである。

4）ガラス繊維板：ガラス繊維板にはいくつかのタイプがあり、さらに以下のタイプに分けることができる：ガラス繊維、片面銅箔ガラス繊維板、両面銅箔はく離繊維板と穿孔ガラス銅箔ガラス繊維。

a：片面銅箔ガラス繊維板：このような板の銅箔は一般的に電気回路のある側に敷かれ、放熱面積を増加させる。この板の価格はガラス繊維板よりやや高い。

b：両面銅箔繊維離型板：この板の表面と裏面に銅箔を塗布して放熱し、性能と価格は片面銅箔板よりやや高い。

c：穿孔ガラス銅箔ガラス繊維板：このタイプの板は比較的特殊な構造で、前後両側に銅箔が塗布され、板には小さな穴がたくさんある。両側の銅箔は直接接続されており、フロント回路基板上の銅箔はPCB基板上の小孔を介して裏面の銅箔に輸送され、その後放熱アルミニウム形材に輸送される。

LED PCBボードは輝度が高く、消費電力が低く、使用寿命が長く、柔軟性が強いなどの利点があり、広範な応用シーンと市場の将来性を持っている。