PCBニュース - 高密度HDIボードと高レベルHDI回路基板

高密度HDIボードと高レベルHDI 回路基板

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High-density HDI 回路基板sは4層または6層板に集中している, 埋込み穴によって互いにつながっている, そして、少なくとも2つの層は、マイクロ穴を有する. 主な目的は、増加の需要を満たすためです/フリップチップ密度の高い. この技術は迅速に製品の小型化を完了するためにHDIと統合される. 高密度基板HDIボードはフリップチップまたは接合基板に適している. マイクロビアプロセスは高密度フリップチップに十分なスペースを与える. イーブンHDI 回路基板s with a 2+2 structure require this technology.
ハイレベルHDI 回路基板 通常、伝統的な多層ボードです, そして、レーザー穿孔は、1～2つの層または1から3層まであります. また、必要な連続積層プロセスを通してガラス繊維強化材料中に微細孔を加工することが特徴である. この技術の機能は、必要なインピーダンスレベルを確保するために、部品に十分なスペースを確保することである.

高レベルのHDIボードは、高レベルのHDIボードに適しています/oカウントまたはファインピッチコンポーネント. このHDIボードは埋め込みホールプロセスを必要としない. The purpose of the microvia process is the spacing between high-density devices (such as high I/O devices and ubga). HDIの誘電体材料 回路基板 products can be copper clad laminate (RCF) or prepreg.
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