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HDI回路基板の紹介
HDIボード (English is high-densityinterconnectboard) is a kind of 回路基板 マイクロブラインドバイア技術における高配線密度. The HDIボード は、内層回路と外層回路とに分けられる, そして、各層の内部接続 回路基板 ドリル加工と金属化の方法により実現.
したがって, the higher the application of HDI technology, ラミネート製造のレベルが高い. 普通 HDIボード 一度積層, ハイエンドのHDIは2を採用, 三つ以上の積層過程, 穴を埋めるための電気めっきと同様に, くい穴, レーザ直接穴あけ.
すべてのブラインドと埋め込みPCB 回路基板HDIという 回路基板s?
The HDIボード 高密度相互接続 回路基板. ブラインドホールの後メッキ, 床は HDIボード 二度押す. HDIボードは1に分割される, 2, 3, 4と5 HDIボードs. 例えば, iPhone 6以降の携帯電話, マザーボードは5次HDIを使用. 簡単に ビア経由 必ずしもHDIではない 回路基板.
第1の識別方法, 2nd and 3rd order of the HDI回路基板
誰もが理解するための最も簡単なことは：レベル1, そして、それは比較的簡単にパラメータと技術の面で制御されます. 上記2と上記の比較的難しい, 特に、Tier.
