PCBニュース - 高精度HDI回路基板製造業者

高精度HDI回路基板製造業者

高精度 HDI回路基板メーカー. 情報時間の進行に伴い, Lazziの電気製品はまた、対応する進歩を行っている. 多くの人々がますます多くの電気製品を要求している, どちらが高いか, ライト, 細い. 多くの人々がエレクトロニクスに興味を持っている. 製品外観要件, マルチ機能は、人々のための外部要件の半分です. ボディコアガイドの高集積とIの急速な増加/OS, 学位の要件をプラス, 密度, 多層印刷の精度と信頼性, そして、新規なビルド方法製造レイヤーのマルチプル・レイヤーは、プリント回路基板のための上記の新規な要求が実行された満足できる, しかし、彼らは非常に正確ではない, 高密度特徴, しかし、また、非常に実行可能. 印刷の開発の歴史から、回路基盤の基本的な発展と印刷がボード製造の高レベルのための前提条件であることを見ることができます. 本稿は主に製造工程について考察する, ブラインドホール多層プリント基板の主要技術と問題点. 3ブラインド多孔質システムの印刷技術における問題点. ブラインドスルー構造層と多層プリント板の層間の適切な重みの問題について, これは、Wengaoによるブラインドマルチホールプリントボードの成功した製造の確率です. マルチパス層プリント基板のプリピンニングシステムを借りた., ポジショニングシステムのフロントシステムでは、レイヤーのシングルピースとすべてのパターンの生産を設定してください.

電子通信技術の進展を可能にするために. 高品質高速伝送, 今日の通信施設利用の多く 高周波プリント多層PCB回路基板. 多層高周波回路基板の材料は良好な電気的機能及びより良い化学安定性を有する. The main ones are as follows Four major points:
1. それは信号伝送の低損失の特殊な特性を有する, 伝送遅延時間, 信号伝送の低歪み.
2. Possess excellent dielectric properties (mainly: low relative permittivity Dk, low dielectric loss factor Df). Moreover, this special dielectric property (Dk, Df) can maintain its stability even under the background changes of frequency, 湿度, 温度.
3. High-precision control with special impedance (Zo).
4. Possess particularly good heat resistance (Tg), 加工性と適合性.
上記の特殊性に基づきます, 無線受信アンテナなどの通信設備では高周波ボードが広く用いられている, 基地局アンテナ, パワーアンプ, components (splitters, 組み合わせ, and showers), レーダーシステム, ナビゲーションシステム.

多層高周波回路基板, コスト削減に基づいて, 増加した座屈強さ, 電磁妨害抑制, その他の要因, しばしば混合板の形で露出する, 高周波混合板. 高周波混合材料の選択と積み重ね組合せの実施は多数であり、徹底的である. 開発後, Mingyiエレクトロニクスは、実験で多層高周波回路基板を作り出した, そして、それが適切であると考えて、高周波材料/RO 4450 BとFR 4材料. 試作の最終結果 HDI 回路基板メーカー show that the prefabrication of multi-layer high-frequency hybrid circuit boards is based on one or more factors of cost saving, 増加した座屈強さ, 電磁干渉抑制. 過程で, 低自然性樹脂流動性を有する高周波プリプレグと媒体の滑らかな外観をもつFR‐4基質. そのような状況で, プレス加工中の製品の付着を制御するより大きなリスクがある.

実験は、FR - 4材料の選択を通して, 平板の端部における球状流動接着剤バッフルブロックの予備設定, 圧力放出材料の使用, 圧力パラメータの制御システムのような主要技術の使用, 混合圧力材料の成功した実現は、回路基板の接着性が良好である, そして、回路基板の信頼性は、テストの後、異常ではない. 電子通信製品用の高周波回路基板の材料は確かによい選択である.
画像非線形校正の正方法について論じた. CCDイメージセンサが回路基板イメージを集めるあと, 撮像光学系は、本来、デジタル画像が非線形歪みを有する特別な特性を有する, 調査の正確さに影響する. 歪んだ画像を2つの側面から修正されます：位置補正と灰色補正. 最初に歪み校正ボードのタイプを確立する, 典型的な歪曲イメージを選択して、特徴的なランドマークポイントの理想的な座標と実際の歪み点の座標を得ることを提案する, 歪み係数を解くために最小二乗誤差基準の下で最適近似解を用いる歪板に歪み係数を代入し、歪んだ画像全体の位置補正を成功させた位置補正の最終結果は必ずしもフラットヘッドの数ではないからである, それは最終的に適切であり. 実験の結果、歪みの補正は良好な結果を得た.

浸漬金の原理

ニッケル表面への金の浸入は一種の置換反応である. When nickel is immersed in a solution containing Au(CN)2-, それは溶液に浸食され, and is immediately caught by Au(CN)2- and quickly precipitates Au on the nickel: 2Au(CN) 2-+Ni-2Au+Ni2++4CN
The thickness of the immersion gold layer is generally between 0.03と0.1 , 000分の1 m, しかし、最大では0を超えてはならない.- 15 m / m. それは、ニッケルが顔を覆って、良い接触と伝導性能を持つものの世話をする満足な効果を持ちます. Many electronic devices (such as mobile phones, electronic dictionaries) that require button contact are deemed appropriate and use chemical immersion gold to try their best to take care of the nickel surface. 加えて, 無電解ニッケルの溶接性能/金めっき層はニッケル層18によって示される, そして、金はできるだけニッケルのはんだ付け性の世話をするために提供されるだけです. はんだ付け層としての金の厚さはあまり高くなければならない, さもなければ、それは脆性と弱いはんだ継ぎ手を引き起こします, しかし、金の層があまりに薄いならば, 保護性能が低下する.

PCB preset requires metallized via interconnection introduction
The active feed network combines the requirements of high performance, 多機能, 高信頼性, 低ダメージ, 完全振幅と位相, 小規模および軽量要件, 多層マイクロ波プリント回路基板用のPCBプリセットと生産ベルトを提供する. 大変難しい. この理由から, PCBの異なる機能は、異なる層に予めセットされる, マイクロストリップラインなどの混合信号線の組合せのような, ストリップライン, 同じ多層構造の低周波チョークライン, 複数の金属を通して化学結合の生成がDC相互接続を実現した. 高精度 HDI回路基板
垂直相互接続はマイクロ波多層回路における異なる層の回路間の相互接続の成功実現の主な形態である. 垂直配線は主にメタライズブラインドビアと埋込みビアによって実現される. PCBのプリセット要件を考慮して, 内部層における同じ層回路は、同時に、上と下の回路に接続される. このため, 深さ制御ボーリング技術に関する研究は.
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