PCBニュース - HDIサーキットボードと普通のPCBボードの違いは何ですか

HDIサーキットボードと普通のPCBボードの違いは何ですか

違いは何ですか HDI回路基板 and ordinary PCB board?

はい、これは最も基本的なHDI回路基板です。

これは、第1層と最後の層の両方が、ブラインド穴（通常、レーザ穿孔によって行われる）でドリル加工される必要があることを意味する。これらのホールは主にBGA領域でドリル加工される。他にも十分なスペースがあるはずだ。

それが4層の回路基板であるならば、それは1

Aならば 六層回路基板, it is 1-2 layers and 5-6 layers

As for the 埋込み回路基板, このようには見えない. . 特定のデータエンジニアがどのように設計したかによって決まる.

HDI回路基板PCBを一次，二次および三次と区別する方法

一次は比較的単純であり、その過程と技巧はよく制御されている。

二階は厄介になり始めた, 一つはアライメント問題だった, もう一つはパンチングと銅めっきの問題である. 二次設計が多い. 一つは、各々のステップが千鳥であるということです. 次の隣接する層を接続するとき, それは、中間層のワイヤーを通して接続されます, which is equivalent to two 一次HDI回路基板. 二つ目は、2つの1次のホールが重なることである, そして、二次は重ね合わせによって達成される. 処理は2つの一次に似ています, しかし、特別に制御される多くのプロセスポイントがあります, 上記の. The third is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). プロセスは前の, そして、パンチの難易度も大きい.

三次アナロジーのために、それは二次アナロジーです。

PCBボードは、HDIボードと呼ばれるブラインドと埋め込まれたビアですか？

HDIボードは高密度相互接続の回路基板である。ブラインドホールをメッキした後に積層された基板はすべてHDIボードであり、1次、2次、3次、4次、5次HDIに分けられる。例えば、iPhone 6のマザーボードは5次HDIです。

単純埋込みビアは、必ずしもHDI回路基板ではない。

HDIサーキットボードと従来のPCBボードの違いは何ですか？

通常のPCB回路基板はFR−4であり、エポキシ樹脂と電子グレードガラスクロスとが積層されている。一般的に、従来のHDI回路基板は、最も外側の裏面に接着性銅箔を使用している。レーザ穴あけはガラス布を通すことができないので、一般にガラス繊維のない背面接着銅箔を使用するが、現在の高エネルギーレーザ穴あけ機は1180ガラスの布を貫通することができる。これは普通の材料とは異なる。

どのようなPCBボードをHDI回路基板と呼びますか？それらと普通の両面パネルの違いは何ですか？さらに、高周波ボードは通常FR 4ガラス繊維板でプレスされ、エポキシガラスの布全体によって押圧され、ボード全体の色は比較的均一で明るい。密度は低周波板の密度より大きい。一般的に1 G以上の周波数の回路では高周波ボードが用いられる。その誘電率はキーであり、非常に小さく安定しなければならず、誘電損失は小さく、水や水分、耐熱性、耐食性、その他の優れた特性を吸収することは容易ではない。

hdi回路基板は，高電力密度インバータ（高密度インバータ）で，マイクロブラインド埋込みビア技術を用いた比較的高い線密度分布を持つ電話盤である。小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。これは、モジュールと並列デザインを採用しています。一つのモジュールは1000 VA（1 U高さ）の容量を持ち、自然に冷却される。それは直接19インチのラックに置かれることができます、そして、最高6つのモジュールは平行に接続されることができます。

多くの一般のプリント回路基板は、低端材料から作られる, 紙のような, 複合基板, epoxy boards (also called 3240 epoxy boards, phenolic boards), and ファイバーグラスボード(（複合板）). ペーパー基板及び複合基板.

PCB業界におけるHDI回路基板の意味

HDIは高密度相互接続の文字通り、高密度の相互接続に文字通り翻訳されます、そして、それは実際にMicrovias、埋もれたビア、シーケンシャルラミネーション（私はそれが翻訳するものを知っています。これは、従来のコアとプリプレグをプレスし、穴を貫通する従来のプロセスとは異なります。これは、より高い配線密度のためである。

一次と二次のHDIとは何か PCBボード?

一次盤は一度押して形成される。これは、最も一般的なボードとして想像することができます。二次ボードは2回押されます。例として、ブラインドと埋め込みホールを8層回路基板を取る。まず2 - 7層のボードを作成し、それを押します。このとき、2〜7個のスルーホール埋込み孔が完成し、1層8層を加え、ホール1〜8をパンチして基板全体を形成する。三次ボードは上記より複雑です、プレス3最初- 6層、プラス2と7層、最後に1〜8層…！