回路基板は主に電子部品に使用され、強い導電機能を有する。長期的な伝導のために、それは必然的に比較的大きな力を有する若干の電子製品のために特に熱を発生させる。どのように、それは今度はよりよいですか?放熱はより重要な知識点である。ここでは、回路の熱散逸について知る必要があるいくつかのものです
High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the PCB生成する 多量の熱 (less than 3), ヒートシンクまたはヒートパイプを加熱装置に加えることができる. 温度が下がることができないとき, ファンとヒートシンクを強化するために使用することができます 放熱 効果. 暖房装置の数が大きいとき (more than 3), 大きなヒートシンク (板) can be used, は、回路基板上の加熱デバイスの位置と高さに応じてカスタマイズされた特殊ラジエータ、または異なるコンポーネントの高さ位置. The 放熱 カバーは、コンポーネント102の表面に一体的に座屈させられる, そして、それは熱を放散するために、各々の構成要素と接触しています. しかし, the放熱 部品の組立と溶接の間の高さの不正確さのために効果は良くない. 通常, 柔らかい熱相変化熱パッドは、コンポーネントの表層に添加される放熱 効果.
2. を通しての熱放散 PCBボード 自体
The currently widely used circuit boards are copper clad/エポキシガラス布基板またはフェノール樹脂ガラスクロス基板, そして、少量のペーパーベースの銅のクラッド板は、使われます. これらの基板は優れた電気的性質及び加工特性を有するが, 彼らは貧しい 放熱. として 放熱 高発熱部品の経路, その樹脂から熱を期待することはほぼ不可能です PCB 熱を行う自分, しかし、コンポーネントの表面から周囲の空気まで熱を放散させる. しかし, 電子製品は部品の小型化時代に入った, 高密度実装, 高発熱アセンブリ, それは、熱を放散させるために非常に小さい表面積で構成要素の表面に頼るのに十分ではありません. 同時に, QFPやBGAなどの表面実装部品の広範な使用のため, 多量の熱 生成するコンポーネントによって PCBボード. したがって, の問題を解決する最良の方法 放熱 改善する 放熱 容量 PCB itself, 加熱素子と直接接触する, 通して PCBボード. 伝わる.
3. 実現する合理的な配線設計 放熱
シート内の樹脂は熱伝導性が悪いので, 銅箔のラインと穴は熱の良い導体である, 銅箔の残りの速度を増加させ、熱伝導ホールを増加させることが、主な手段である 放熱.
評価する 放熱 容量 PCB, 等価熱伝導率を計算する必要がある (nine eq) of a composite material composed of various materials with different thermal conductivity-an insulating substrate for PCB.
(4)自由対流空気冷却を採用する装置では、集積回路(又は他の装置)を垂直又は水平に配置することがベストである。
5. 同じプリントボード上のデバイスは、それらの熱量値および次数によって可能な限り配置されるべきである 放熱. 発熱量が小さいまたは耐熱性の悪い装置 (小信号トランジスタのような, 小規模集積回路, 電解コンデンサ, etc.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), 大きな発熱や耐熱性のある装置 ( パワートランジスタのような, 大規模集積回路, etc.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.
図6に示すように、水平方向には、熱伝達経路を短くするために、プリント基板の縁部に近接して高電力デバイスが配置される垂直方向において、これらのデバイスが動くときに、高出力デバイスは他のデバイスの温度を減らすためにプリント基板の最上部に可能な限り近く配置される。インパクト.
7 .温度に対してより敏感なデバイスは、最も低い温度領域(デバイスの底のような)に最適に配置される。加熱装置の上に直接置かないでください。水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです。
以上が原理である 放熱 回路基板の表面に. IPCBも提供 PCB製造と印刷,PCB基板設計 technology, etc.