PCBニュース - FR - 4材料PCB多層回路基板メーカーは何かを言う

FR - 4材料PCB多層回路基板メーカーは何かを言う

PCB多層回路基板manufacturers have a professional technical R&D team, 業界の先進技術をマスターする, 信頼できる生産設備, 機能材料研究所. 我々がここで話しているFR - 4は、生産の最も一般的に使われたシート材料モデルです PCB多層回路基板s.
非常に浅薄な, 世界で最も広く使われている銅張積層板とプリプレグは、NEMA, ラミネートの全出力の54 %以上の会計, そして、合計出力の約14 %を占める製品は、シングルフェースまたは両面FR - 4ボードです, 残りは約40 % 多層板 薄いFR - 4ラミネート. FR - 4が市場を支配している歴史的理由は、主に熱性能の面で、紙ベースのラミネートを大幅に超えたからである, 耐湿性と耐薬品性の向上, より高い曲げ強さと良い放出強さ. .

耐湿性と耐薬品性, FR 4は、両面板を通してスプリングに使用できる最初のラミネート材である. 加えて, FR - 4の価格パフォーマンス比は最高です. 長年にわたって, 業界は、高いアセンブリ密度に適した新しく開発されたラミネート材料にFR - 4が与えると推測している. しかし, 費用理由のため, 回路基板 デザイナーはまだ高密度アセンブリでFR‐4を使用する方法を探している.

The reinforcing material used for FR4 laminates is electronic glass cloth (E-glass). 特に機械的性質が良いので, 十分な電気絶縁, 特殊性質, 耐熱性, 耐湿性と耐酸性, Eタイプガラス繊維クロスは、非常に良い電気強化材料になりました. FR 4で使われるすべてのファブリックは、バスケットを織る方法によって滑らかな外観で織られます. 外は漆の層で覆われている, ガラス繊維と天然樹脂との合致を強化するのに使われる. 収縮過程中, ガラス繊維の厚さと数は、完成した生地の基本重量および厚さに投票される, プリント基板に使用されるガラス繊維布の厚さは6〜172 mである, そして、ガラス繊維布製のプリプレグは、ラミネートの厚みのために投票された. 一般に, the thickness of FR4 laminate is bam~1L57mm (according to the interval of 25pm), また、特定の厚さは、使用される半完成シートのガラス繊維布のスタイルと天然樹脂含有量によって異なります. 積層体の性能は、主として構造によって決定される, バイヤーは慎重な要件を. 与えられた厚さの, 与えられた公差要件を満たす多くの構造がある. Changes in the natural resin content (sometimes referred to as the ratio of material to glass fiber cloth) will affect the performance of the laminate.

エポキシ天然樹脂の全体的システムは、種々の活性エポキシ化合物からなる, through the synthesis of a single epoxy group and tetrabromofluorescein A (TBPA) to obtain a standard bifunctional epoxy natural resin (its each There are two active epoxy compounds on each polymer chain). 基材間の鎖長は、化合物の剛性及び積層体の熱特性を決定する. 硬化過程中, エポキシ基及び硬化剤は反応して三次元ポリマーマトリックスを生成する. 高分子鎖の一部として, TBBPAに臭素を加えるならば, TBPAは特別な難燃剤特性を有する. アンダーライター研究所のUL 94テストによると, 完成した積層体をV 0難燃性とするために, 臭素を16〜21 %添加する必要がある.

PCB 回路基板 中の製品 PCB multilayer 回路基板メーカーは、2 - 28層板をカバーします, HDIボード, 高TG厚銅板, ソフトハードボード, 高周波ボード, 混合媒体積層板, ブラインド埋設ビア, 金属基板およびノンハロゲン基板.