PCBニュース - 回路基板めっきプリプレグの品質測定方法

回路基板めっきプリプレグの品質測定方法

プリプレグは樹脂と担体からなるシートである。樹脂はB段階にあり、温度と圧力の作用で流動性があり、急速に硬化して接着過程を完成し、キャリアと一緒に絶縁層を形成することができる。一般にプリプレグまたは接着フィルムと呼ばれる。多層プリント配線板の高い信頼性と品質安定性を確保するためには、半固体薄膜の品質をテストする必要がある（試験積層法）。回路基板めっきプリプレグの特性には、積層前の特性と積層後の特性が含まれる。積層前の特性は主に：樹脂含有量%、流動性%、揮発性含有量%、ゲル時間（S）である。積層後の特性とは：電気性能、熱衝撃性能と易燃性を指す。そのため、多層プリント基板の高い信頼性と積層プロセスパラメータの安定性を保証するためには、積層前に基板のめっきプリプレグの特性を検出することが非常に重要である。回路基板樹脂含有量（%）の測定：（1）試験片の製造：回路基板めっきプリプレグの繊維方向：45°角で100*100（mm）に切断した小試験片、（2）秤量：精度0.001グラムの天秤を用いてWl（グラム）を秤量する、（3）加熱：566.14°Cの温度で60分間加熱燃焼し、冷却後W 2（g）を秤量する、（4）計算：W 1-W 2樹脂含有量（%）＝（W 1-W 2）／W 1＊1002.2。回路基板樹脂の流動速度の測定（%）：（1）試験片の作製：回路基板めっきプリプレグの繊維方向に基づいて、45°角で100＊100（mm）片約20 gに切断した試験片、（2）秤量：精度0.001グラムの天秤を用いてW 1（グラム）を正確に秤量する。（3）加熱とプレス：打錠加熱板の温度を171±3℃に調節し、試料を加熱板に入れた時、圧力は14±2 Kg/cm 2以上で、5分間加熱とプレスし、糊を切断し、重量W 2（g）を組み合わせて秤量する、（4）計算：樹脂流量（%）＝（W 1-W 2）／W 1＊1003。

3.回路基板のゲル化時間の測定：（1）試験片の作製：回路基板めっきプリプレグの繊維方向に基づいて、45°の角度で50×50（mm）片（1片当たり約15グラム）に切る、（2）加熱とプレス：加熱板の温度を171±3°Cに調節し、圧力を35 Kg/cm 2に調節し、15秒間持続する。（3）測定：試験片は圧力開始から硬化時間までの測定結果である。回路基板の揮発性成分の測定：（1）試験片の作製：／／／／／／／／／／回路基板めっきプリプレグ繊維の方向に従って、45°角で100＊100（mm）1枚に切る、（2）秤量：精度0.001グラムの天秤を用いてW 1（グラム）を秤量する、（3）加熱：空気循環恒温浴を用いて、163±3°Cで15分間加熱し、それからW 2（グラム）を天秤で量る、（4）計算：揮発物含有量（%）＝（W 1-W 2）／W 1＊100。