PCBニュース - HDI回路板の品質を確実にする方法

HDI回路板の品質を確実にする方法

生産性を確保するために HDI回路基板, 製造業は製造工程中に様々な検査方法を経験した, そして、各々の検査方法は、異なる目標になります HDI回路基板 欠陥.

HDI回路基板のはんだ付け性試験

のはんだ付け性試験 HDI回路基板 パッドとめっきスルーホールのテストに焦点を当てて. IPC - S - 804などの規格は HDI 回路基板, エッジ浸漬試験を含む, ロータリーディップ試験, 波浸試験とはんだビード試験, etc.

HDI回路基板における内部欠陥の検出

HDI回路基板の内部欠陥の検出は、一般にマイクロセクション技術を採用し、特定の検出方法は、IPC - TM - 650のような関連規格で明確に規定されている。マイクロストリップ検査の主な検査項目は、銅及び錫−鉛合金被膜の厚さ、PCB多層回路基板の内部導体層のアライメント、積層空隙及び銅クラックを含む。

3. HDI回路基板 size and appearance inspection

hdi回路基板サイズ検出の内容は，主に，hdi回路基板の加工穴，間隔，公差，エッジサイズの方向性を含む。外観欠陥検査の内容は主にはんだマスクとパッドの位置合わせを含む半田マスクが不純物、剥離、しわ等の異常な状態であるかどうか基準マークが適格かどうか回路導体の幅（線幅）および間隔が一貫した要件であるかどうか多層基板を剥離しているかどうかを実際に応用しているかどうか，hdi回路基板外観試験専用装置を使用して検出することが多い。代表的な装置は主にコンピュータ，自動ワークベンチ，画像処理システムからなる。このシステムは、多層基板／／又は単一／デュアルパネル及びベース画像フィルムの内側及び外側層を検出することができるこれは、破線、重複線、スクラッチ、ピンホール、線幅と線間隔、ラフエッジと大面積の欠陥などを検出することができます。

HDI回路基板はんだマスク完全性試験

HDI回路基板 ドライフィルムはんだマスクと光イメージングはんだマスクを一般的に使用. これらの2種類のはんだマスクは高解像度及び不動性を有する. ドライフィルム半田マスクを貼り付ける PCB 圧力と熱のもとで. 清潔を要する HDI回路基板 表面と有効ラミネーションプロセス. はんだマスクの錫鉛合金の表面は粘性が悪い. リフローはんだ付熱応力の影響, the phenomenon of 剥離 and breaking from the surface of the HDI回路基板 しばしば起こる. この種のはんだマスクも脆い, レベリング中の熱及び機械的力の影響下での微小亀裂の原因となる. 加えて, 物理的及び化学的損傷は、洗浄剤の作用によっても生じる. ドライフィルムはんだマスクの潜在的欠陥を見出すために, the HDI回路基板 材料検査の厳格な熱応力試験を受けるべきである. はんだマスク剥離現象が試験中に観察されない場合, the HDI回路基板 テスト片は、テストの後、水に浸されることができます, 及びはんだマスクとの間の水の毛管作用 PCB はんだマスク剥離現象を観察するために表面を使用することができる. また、浸漬することも可能です HDI回路基板 SMA洗浄剤中の試料と溶媒との物理的及び化学的影響を観察する試験.

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