PCBニュース - フレキシブルでハードボード生産を作る方法

フレキシブルでハードボード生産を作る方法

の誕生と発展 FPC and PCB 新製品を生んだ ソフトボード. したがって, 剛性フレックスボードは、フレキシブル回路基板および剛性回路基板である, これは、プレスおよび他のプロセスの後に関連するプロセス要件に従って結合され、回路基板を形成する FPC 特徴と PCB 特徴.
アフター FPC ソフトボード生産, それはソフトハードボードの生産を完了するためにそれらのプロセスを通過しなければならない.
1. Punching
Drill holes on the FR4 回路基板 and PPフィルム, そして、アライメント穴のデザインは、一般のスルーホールと同じではありません. パンチ完了後, ブラウニングが必要.
2. Riveting
Laminate the 銅張積層板, PP接着剤, and FPC 回路基板とそれらをきちんと配置する. オリジナルの古いプロセスは、積層されて、段階的にラミネートステップを生成することである, しかし、それは時間の浪費です. 多くの試みの後, 積層工程は一度完成できる.
3. Laminate
This is a relatively complete step in the production of rigid-flex board. 材料の大部分は初めて統合される. ファースト, 銅張積層板およびPPフィルムの底層, 上記は FPC 前工程で製作されたソフトボード, そして、層は FPC ソフトボード. PP film, 最後に銅張積層板を積層する. すべての材料を積層し、一緒に押す.
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4. Gong Banbian (also known as trimming)
That is to remove the part of the PCB 回路基板の端部に回路がない回路基板と将来作られない部分. その後, 材料が過度の膨張と収縮を持つかどうか測定する必要がある. 時間内にフレキシブルボードの生産に使用されるPIも拡大と収縮であるので, これは回路基板の製造に非常に大きな影響を及ぼす.
5. Drilling
This step is the first step of one step of conducting the entire PCB回路基板, また、設計パラメータに応じて生産パラメータを作成する必要がある.
6. デスメア, plasma treatment
First, ドリル加工によって生成されたスカムを取り除く PCB回路基板, その後、プラズマ洗浄を使用してスルーホールと基板表面をきれいにする.
7. Immersion copper
This step is the process of electroplating through holes, 穴メタライゼーション. スルーホール電力伝導の実現.
8. PCB回路基板 surface plating
Partially electroplating copper on the upper surface of the electroplating hole makes the copper thickness above the through hole exceed a certain height of the copper clad board surface.
9. Outer dry film positive film production
The same as the process of making anti-corrosion dry film of FPC ソフトボード, 銅クラッド板上にエッチングする回路を作る. 開発完了後, チェックサーキット.
10. Graphic plating
After the initial copper sinking, パターン電気めっきを行う, そして、現在の時間および銅めっきワイヤは、ある電気メッキ領域に達するための設計要件に従って使用される.
11. Alkaline etching
12. Print solder mask
This step has the same effect as that of the soft board protective film. 私たちは PCB ハードボードは一般的に緑. この工程は一般にグリーンオイルプリンティングと呼ばれる. 印刷完了後, 検査が行われる. 他のはんだマスクインクを必要とする顧客もいる, バターのような, ブルーオイル, 赤い油, ホワイトオイル, ブラックオイル, etc., 感光性でマットで.
13. Open the lid with the gong
The gong opening cover is also called the cover opening, ここはソフトボードがあるエリアです, しかし、ハードボードで必要とされない領域は、ソフトボードを露出させるレーザーカットです.
14. Curing is also a baking process
15. 表面処理：浸漬金, スプレーティン, OSP, シルバーイマージョン, 浸漬錫, 金めっき, etc.
一般に, この時に, a rigid-flex board (FPCB) has been manufactured, そして、回路基板の表面にメタライゼーション処理だけが必要である, 摩耗と酸化を防ぐ役割. 一般に, このプロセスは、回路基板を化学溶液に浸すことである, そして、溶液中の金属元素は、回路基板回路12上に密に分配される.
16. 印刷文字/printed text
The positions of the parts to be assembled and some basic product information are printed on the rigid-flex board in the form of characters.
17. フライングプローブテスト/test fixture test
This is an inspection process for whether the PCB回路基板 is qualified. 試験項目は顧客の要求に従って電気的特性を試験する. 試験は一般にインピーダンス試験を含む, オープン・ショート・テスト等.
18.FRQ final inspection
19. Packaging and shipping
There are many methods for circuit board packaging. 一般に, 大部分のメーカーは包装袋を使用してそれらを分離する, その後、真空包装機を使用して柔軟で硬い板を真空パックする.