PCBニュース - PCB回路基板テストポイントの要件

PCB回路基板テストポイントの要件

重要なコンポーネントを設定する必要があります PCB回路基板 . 表面実装部品のはんだ付けに使用されるパッドは検査点として使用されない. はんだ接合検査及び製造デバッグを行うためには、予め設定された他の検査パッドを必要とする. 検査用のパッドは、1つの側面に配置される PCB回路基板 できるだけ, 検査に用いられても, 検査費用を減らすのは役に立つ.
1. Process preset requirements
(1) The distance between inspection points PCB回路基板 edge must be greater than 5 mm;
(2) The inspection point cannot be covered by solder mask or text ink;
(3) The size, distance and layout of the inspection point pads should also match the relevant requirements of the inspection equipment used;
(4) The inspection point must be placed 1mm away from the component to prevent the probe and component from hitting;
(5) The best solder plating for the inspection points or the selection of softer, 浸透しやすい, and non-oxidized metals to ensure that they are grounded and extend the life of the probe;
(6) The diameter of the inspection point is not less than 0.4 mm, そして、隣接した検査ポイント間の距離は、最も幸いです.54 mm以上, しかし、1未満.27mm;
(7) Components with a height exceeding 6.4 mmは検査面に置くことができない. Components that are too high will cause poor contact between the online inspection fixture probe and the inspection point;
⑻The distance C from the center of the inspection point to the edge of the chip component has the following connection with the SMD height H: SMD height H≤3mm, Cは、わずか2 mmSMDの高さh, C残忍4 mm.
(9) The inspection point should be placed in the positioning hole (the collaborative inspection point is used for precise positioning, 好ましくは、非金属化された穴, 位置決め穴の故障は、±±0以内でなければならない.0.05 mm) outside of the ring's 3.2mm;
2. Electrical preset requirements
(1) The inspection points should be evenly distributed on the PCB回路基板 to reduce the pressure stress of the probes;
(2) When setting inspection points on circuit traces, the width can be expanded to 1mm;
(3) Each electrical contact must have a check point, そして、各々のICは、力とグラウンドチェックポイントを持たなければなりません, コンポーネントにできるだけ近いです, 最も幸運に2.54mm;
(4) Try to lead the SMC/バイアホールを通したはんだ付け面へのコンポーネント側のSMD検査点. ビアホールの直径は1 mmより大きい, which can be inspected by a single-sided needle bed to reduce inspection costs;
(5) The power supply line on the PCB回路基板 電源のデカップリングまたは障害物点の問い合わせを容易にするために検査ブレークポイントを設定する領域に分割されるべきである. ブレークポイントの設定, 停電後の停電能力を考える.

質問：検査ポイントを残す方法 PCB回路基板s?
回答：今日の電子製品は薄くなり、薄くなっている, のデフォルトの配線 PCB回路基板sはますます乱雑で難しくなっています. 調整機能と安全性に加えて, また、生産し、検査する必要があります. テスト容易性要件, プリセット配線エンジニアの参照のために規則が提供される. あなたがこれに集中することができるならば, それはあなたの会社の備品の製造コストのかなりの量を保存し、治具の耐久性と設備の寿命に依存する検査を促進する.
LAYOUT rules
1. 両面備品があるが, 測定点を一緒に置くのがベストです. 重要な考慮点は片側検査を行うことである.
困難があれば, トップサイズのニードルポイントは、ボトムサイズ.
2. Priority of measuring points:
1.. Check point (Test pad)
2. Component lead
3. Via hole -> but not Mask.
3. つの測定点または測定点と前ドリル穴の間の距離は1未満であるべきではない.27mm (50mil). 2より大きい方がよい.54mm (100mil). 2番目は1です.905mm (75mil).
4. 測定点は少なくとも2でなければならない.54mm away from its neighboring parts (the one located on the same side). 3 mm以上の部品について, 距離は少なくとも3.05mm.
5. 測定された点はPCB表面に均一に分配されるべきである, そして、ブロック部分は、あまりに濃くなければなりません.
6. 測定点の最高直径は0以下であるべきでない.7mm (28mil), それが上の針板にあるならば, ベストは1よりも少ない.mm, and the shape is preferably square (round ones are also possible)
7. 空の足が許容目盛りの範囲内にあるならば, 検査性を考慮すべきである. 検査点がない場合, ポイントを引く必要があります.
8. Requirements for positioning holes:
1.. PCBの各々の部分は、2つ以上の位置決め穴を持たなければなりません, そして、穴に缶が許されません. (Aperture at least 3mm)
2. を選択して斜めの行と位置決めホールとして遠い距離で2ホール. (Distributed on four sides)
9. Is CAD GERBER FIEL converted to CAM (FAB-MASTER) compatible program?
10. テストパッドのねじ穴の間の距離は少なくとも6 mmである.
11. 各ネットにはパッドが付いていますか?
12. テイトパッドサイズの3 TiN表面です?
13. テストパッドの中心とパッドパッドとの間の距離は少なくとも54ミルである.
14. TEST - PADは、ボードの縁から少なくとも5 mm離れている.
15. SMDチップ1206のパッドの端部とパッドパッドの中心との間の距離は少なくとも100マイルである.
16. SMDチップ1206のパッドの端部とパッドパッドの中心との間の距離は少なくとも60ミルである.
17. SOICとパッドパッド間の距離, 距離が水平方向に少なくとも50ミルであるならば, 垂直方向の少なくとも35ミル.
18. 厚さ PCB回路基板 少なくとも0でなければなりません.62″ (1.35mm). この値未満の厚さのPCBsは、単に曲げられて、特別な処置を必要とする.
19. SMTの部分に測定点を置くのを止めてください. 測定可能な面積はあまりにも小さくて生きていない, しかし、部品も簡単に傷つけられる.
20. To prevent the application of too long parts foot (greater than 0.17 .「4」.3mm) or too large aperture (greater than 1.5mm) as the measured point.
21. パッドをテストするテストパッドのデバイスからの過失：0.05mm
22. 伝導プローブ側の部分の高さは6インチ以内です.5mm.
23. パッドには貫通孔がない.
24. 全てのネットリストはバイアホールの代わりにテストポイントをプルしなければならない.
25. The NC of IC plate & CONNECTOR must pull out TEST POINT without applying PIN.
26. テストポイントは、部品本体に配置できません, その他のコンポーネントではカバーできません.
27. がある場合, オリジナルのパッドは、可能な限り変更されるべきではない, そうでなければ、フィクスチャを再開する必要があります.
28. ガイドピンは2です.8本の霊柩車または3.0∮
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Checkpoint manufacturing in DXP
. ダイアログボックスを経由して.
. テストポイントチェックポイント：ビアをチェックポイントとして使用するかどうかを設定する. チェックポイントとして使用することができます上と底層のビアに注意を払う.