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HDIボードの利点は何ですか

The HDIボード 内部層回路および外部層回路を有する, それから、穿孔のようなプロセスおよびメタライゼーションは、回路のさまざまなレイヤーの内部接続を実現するために孔において、使われる. 通常, 堆積物は製造に使用される. 設立時間が長い, 技術レベルが高いほど. 普通 HDIボードSは基本的に使い捨て. ハイエンドHDIは2つ以上の積層技術を使用する, 使用中 HDIボード/PCB テクノロジー, スタッキング穴など, めっきと充填穴, レーザ直接穴あけ.

HDIボードには以下の利点があります。

1. 改善設計効率；

2. Can improve thermal performance;
3. Promote the use of 上級 construction technology;
4. Better reliability;
5. Has better electrical performance and signal accuracy;
6. 増加回路密度, interconnection of traditional circuit boards and parts;
7. 無線周波数干渉を改善/電磁波妨害/electrostatic discharge (RFI/恵美/ESD);
8. 減らすことができる PCB コスト. 時 PCB 密度は8層以上に増加, HDIで製造, そしてそのコストは伝統的な複雑なプレスプロセスよりも低い.

HDIボードsは携帯電話で広く使われている, デジタルカメラ, MP 3, MP 4, ノートパソコン, 自動車エレクトロニクスその他のデジタル製品, 携帯電話が最も広く使われている. HDIボードSは通常スタッキング法で製造される. ビルド時間が長いほど, 回路基板の技術レベルが高い. 普通 HDIボードSは基本的に使い捨て. ハイエンドHDIは2つ以上のビルド技術を使用する. 同時に, advanced PCB 技術を使う, 積み重ねられた穴のような, めっき穴充填とレーザ直接穴あけ. ハイエンド HDIボードsは主に3 G携帯電話で使用されます, デジタルカメラ, ICボード, etc.