PCBニュース - PCBAの基本材料

の基本的な材料 PCBA
PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board +Assembly in English, それで, 空白 PCBボード 通過する SMT (表面実装技術) ファースト, and then goes through the DIP (Dual In-line Packaging Technology) プラグイン production process.

の基本的な材料 PCBA
基板は、基板100の絶縁部分によって一般的に分類される. 共通原料はベークライト, ファイバーグラスボード, 様々な種類のプラスチックボード. PCB製造業者は一般にガラス繊維からなる絶縁部品を使用する, 不織布, 樹脂, and then press the epoxy resin and copper foil into a "prepreg" (prepreg) for use.

一般的な母材と主成分は以下の通りです。

FR - 1サクサキョウ材、フェノール系綿紙、一般的にベークライト（FR - 2よりも経済的）と呼ばれます

FR - 2サクランクアキョウフェノールフェノール紙。

FR - 3サクサクキノコットンペーパー、エポキシ樹脂

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂

ガラス繊維、エポキシ樹脂

フロストガラス、ポリエステル

ガラス繊維、エポキシ樹脂

ティッシュペーパー、エポキシ樹脂（難燃剤）

SEC - 2ヤクハク目のティッシュペーパー、エポキシ樹脂（難燃剤）

ガラス繊維、エポキシ樹脂

ガラスクロス、エポキシ樹脂

ガラス繊維、ポリエステル

窒化アルミニウム

炭化けい素

の簡単な説明 PCBA process
SMT and DIP are both ways to integrate parts on the PCB. 主な違いは、SMTは、PCB上の穴をドリルする必要はありませんです. インディップ, 部品のピンピンをドリル加工した穴に挿入する必要がある.

SMT (表面実装技術)

表面実装技術は、主にPCB上のいくつかの小さな部品をマウントするマウンターを使用しています。生産プロセスは：PCBボードの位置決め、はんだペースト印刷、マウントマシンのマウント、リフローオーブン、完成検査。技術の開発により、SMTはまた、いくつかの大きなサイズの部品をマウントすることができます、例えば、いくつかのより大きな機械部品は、マザーボードにマウントすることができます。SMTは、インテグレーション中の部品の位置やサイズに非常に敏感である。また、はんだペーストの品質や印刷品質も重要な役割を果たしている。

デュアルインライン実装技術

ディップは、「プラグイン」、すなわち、PCBボードに部品を挿入することを意味します。部品の大部分のために、配置に適していないか、メーカーの生産プロセスはSMT技術を使用することができません、部品はプラグインの形で統合されます。現在，業界ではマニュアルプラグインとロボットプラグインの2つの実装方法がある。主な製造工程は：接着剤（錫めっきをすべきでない場所への付着）、プラグイン、検査、ウエーブはんだ付け、ブラッシング（工程に残った炉汚れの除去）を付着させ、検査を行う工程である。

PCBA may lead to rejection
Blow holes/ピンホール, はんだペースト回収完了, はんだははんだ付けされる必要がある板または端子に濡れていない, はんだカバレッジは必要条件を満たさない, そして、湿潤現象は、ハンダが表面マウントまたはスルーホール挿入はんだ充填条件を満たさない原因となる, はんだボールは最小電気クリアランスに違反する, 接続してはならない導体を跨ぐはんだ接続, はんだは、隣接する非共通導体または原作を横切る, はんだが乱される, 暴行, そして、正しいものは、構成に従って選択されません, コンポーネントが正しい穴にインストールされていません, etc.
現在の状況 PCBA製品
Since PCBA 生産は電子機器製造の後半にある, エレクトロニクス産業の下流産業となっている. ほとんどすべての電子装置はプリント回路基板の支持を必要とする, したがって、プリント回路基板は、グローバル電子部品製品の中で最も高い市場シェアを有する製品である. 現在, 日本, 中国, 台湾, 西欧と米国は主要なプリント基板製造基地である.