精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
目的
標準化する the PCB プロセス デザイン of the 製品, 規定する the 関連 パラメータ of the PCB プロセス デザイン, so あれ the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB設計meets the 技術 仕様 of 製造性, 試験性, 安全, EMC, 恵美, etc., エーnd ビルド the 製品 プロセス, テクノロジー, 品質 エーnd コスト 利点.
申請の範囲
この 仕様 適用 to the PCB プロセス デザイン of すべて 電子 製品, and is 使用 イン でも ない 限定 to PCB設計, PCBボード 投資 板 プロセス レビュー, シングル 板 プロセス レビュー and その他 アクティビティ. If the 内容 of 関連 規格 and 仕様 以前 この 仕様 対立 with the 規定 of この 仕様, この 仕様 shall 優先する.
定義
ビア：内部層接続のために使用されるメタライズされた穴、しかし、それはコンポーネントリードまたは他の補強材料を挿入するのに使用されません。
ブラインドビア：プリント基板の内側から1つの表面層だけに伸びるバイアホール。
ビアビア：プリント基板の表面に伸びるバイアホール。
スルーホール（スルービア）：プリント基板の一方の表面層から別の表面層まで延びるスルーホール。
コンポーネントホール：プリント基板に部品端子を固定し、導電パターンを電気的に接続するための穴。
スタンドオフ：表面の本体の底から垂直方向の距離は、デバイスのマウントの下部にマウントします。
参考文献・参考文献
TS - S 0902010001 <<インformアットion specificアットion="" デザイン="" safety="" pcb="" equipment="" technology="">>
TS - SOE 0199001 <<デザイン specificアットion="" equipment="" electronic="" of="" hea錫g="" and="" coolインg="" 空気="" forced="" for="">>
TS - SOE 0199002 <
IEC 60194 <<印刷 and="" defインitions="" 集会条件="" 設計="" 板="" circuit="">（印刷回路基板の設計と組立の用語と定義）
IPC-エー-600F <
IEC 60950
規範的内容
5.1 PCBボード 要件
5.1.1 決定する the PCBボード and TG 値
FR−4、アルミ基板、セラミック基板、紙コアボード等のPCBに対して選択された基板材料を決定する。TG値が高いボードを選択した場合には、厚さの許容範囲を文書に示す。
5.1.2 PCBの表面処理コーティングを決定する
錫めっき、ニッケルめっき、OSP等のPCB銅箔の表面処理コーティングを決定し、その中に示す。
5.2熱設計要件
5.2.1高熱成分は、空気出口または対流に通じる場所に置かれるべきです
イン the PCBレイアウト, 考慮する 配置 高い-ヒート コンポーネントs at the 空気 アウトレット or at a ロケーション あれ is 助産する to 対流.
5.2.2より高い構成要素は、空気出口に置かれ、空気経路をブロックしてはならない
5.2.3ラジエータの配置は対流に寄与すると考えられるべきである
5.2.4感温機器は熱源から遠ざけるべきである
30℃°C以上の温度の熱源では、一般的な要求事項は以下の通りである。
空冷条件下では、熱源からの電解コンデンサと他の感温性素子との間の距離は、2.5 mm以上でなければならない
b .自然の低温条件下では、電解コンデンサや熱源などの感温素子間の距離は、4.0 mm以上でなければならない。
空間的な理由により所要距離が到達できない場合には、温度感応デバイスの温度上昇が停止範囲内であることを保証するために、温度試験を実施すべきである。
5.2.5の大面積銅箔は、パッドに接続される熱絶縁テープを必要とします
良好な錫貫通を確保するためには、大面積銅箔上の部品のパッドを絶縁テープ付きパッドに接続する必要があり、図5に示すように、5 エー以上の大きな電流を必要とするパッドには断熱パッドを使用することができない。
5.2.6 0805と0805チップコンポーネントの下にあるパッドの熱散逸対称性
リフローはんだ付け後の逸脱や墓石現象を回避するために、0805以下のチップ部品の両端のパッドと0805以下のパッドは放熱性の対称性を確保し、パッドとプリント配線との接続幅は、図1に示すように0.3 mmより大きくなければならない（非対称パッド用）。
5.2.7高発熱部品を設置する方法とラジエータを考慮するかどうか
高熱部品の設置方法は操作しやすく溶接してください。原理的には、部品の加熱密度が0.4 W／cm 3を超えると、部品のリードレッグや部品自体が熱を放散するには不十分であり、放熱性ネットやブスバー等の対策を用いて過電流能力を向上させ、バスバーの脚部を複数の点で接続する必要がある。接合又は溶接を容易にするために、リベット後のウェーブはんだ付け又は直波はんだ付けをできるだけ使用すべきである長いバスバーの使用のために、波クレストが使われるとき、熱収束を考慮してください。ストリップとPCB間の熱膨張係数の不整合に起因するPCB変形
すずライニングの容易な操作を確保するためには、錫チャンネルの幅は2.0 mm以上ではなく、錫チャンネルの縁間距離は1.5 mmより大きくすべきである。
