PCBニュース - 高速PCBレイアウトにおける共通の問題と解決策

エーS the 操作 頻度 of デバイス なる 高い エーnd 高い, the シグナル インテグリティ 問題 直面する そば <エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">高速PCB設計 有 なる エー ボトルネック イン 伝統的 デザイン, エーnd エンジニア エーre 直面 増加 挑戦 イン 設計 コンプリート 解決策. エーlthough 関連 高速 シミュレーション 工具 エーnd 相互接続 工具 缶 ヘルプ デザイン デザイナー 解決する いくつか of the 問題, 高速PCB設計 エーlso 必要 連続 蓄積 of 経験 安d 深く 交流 の間 産業.

上場 下 are いくつか of the 課題 あれ 有 受信 普及 注意.

高速信号に対するパッドの影響

イン the PCBボード, から a デザイン ポイント of ビュー, a 経由 is 主に 作曲 of 二つ パーツ the ミドル ホール and the パッド アラウンド the ホール. The パッド hAS an 衝撃 on 高速 シグナル, and it 影響 the 衝撃 of 類似 デバイス 包装 on the デバイス. A 詳細 分析 ショー あれ アフター the シグナル 来 アウト of the 私C, it パス 通し the 接着 ワイヤー, ピン, パッケージ シェル, パッド, and 半田 to the 伝送 ライン. すべて 関節 イン この プロセス 意志 影響 the 品質 of the シグナル. でも イン 実際 分析, it is 海千山千 to 与える the 具体的 パラメータ of the パッド, 半田 and ピン. したがって, the パッケージ パラメータ イン the アイビス モデル are 一般に 使用 to 要約する それら. Of コース, such 分析 缶 ビー 受信 アット 下 周波数, でも for 高い 頻度 シグナル, 高精度 シミュレーション are ない 正確 十分. A カレント トレンド is to 用途 アイビスの V - I and V - T 曲線 to 記述 バッファ 特徴, and to 用途 スパイス モデル to 記述 パッケージ パラメータ.

信号の完全性に及ぼす配線トポロジーの影響

シグナル インテグリティ 問題 五月 発生する 時 シグナル are 伝送 沿って 伝送 ライン on 高速PCBボード. ネチズン 鄭陽 of マイクロエレクトロニクス 尋ねた。 For a セット of バス (アドレス, データ, commands) 運転 上 to 4 or 5 デバイス (フラッシュ, SDRAM, etc.), 時 PCB 配線, the バス 到着 アット それぞれ デバイス イン ターン, AS ファースト 接続 to SDRAM, then to フラッシュ...The バス is 静止 分散 イン a スター 形状, あれ is, it is 分離 から a 確か 場所 and 接続 to それぞれ デバイス. どちら of the 二つ 方法 is ベター イン 用語 of シグナル インテグリティ?

信号の完全性に対する配線トポロジーの影響は主に各ノードの信号到達時間に反映され、同時に反射信号もあるノードに到達せず、信号品質が劣化する。一般に、スター・トポロジー構造は、信号伝送および反射遅延を一貫させるために、同じ長さのいくつかのブランチを制御することによって、より良い信号品質を達成することができる。トポロジーを使用する前に，信号トポロジーノードの状況，実際の動作原理と配線困難を考慮する必要がある。異なるバッファは、信号の反射に異なる影響を及ぼすので、STARトポロジはフラッシュとSDRAMに接続されたデータアドレスバスの遅延を解決することができず、したがって、信号の品質を確実にすることはできない一方、DSPとSDRAMとの通信のための一般的な高速信号は、フラッシュローディングの割合が高くないので、高速シミュレーションでは、実際の高速信号が有効に働くノードの波形のみを確保し、フラッシュの波形に注意を払う必要がない。スタートポロジーをデイジーチェーンと他のトポロジーと比較した。すなわち、多くのデータアドレス信号がスター・トポロジを使用する場合、配線はより困難である。

RF配線は、配線またはビアを選択することである

イン 高速PCB, パスインg 缶 also 減らす a ラージ リフロー pアットh, でも いくつか 人々 言う thアット それら are 意志インg to ベンド and ない pASs, so ハウ should I 選択?

RF回路の戻りパスを解析することは、高速デジタル回路の信号の戻りパスと同じではない。両者は共通して分布定数回路であり，maxwell方程式を用いて回路の特性を計算した。しかし、周波数回路はアナログ回路であり、電圧V＝V（t）と電流I＝I（t）の両方を制御する必要があり、デジタル回路は信号電圧V＝V（t）の変化に注目している。したがって、RF配線においては、信号戻しを考慮することに加えて、配線への影響を電流に考慮する必要がある。すなわち、配線とビアの曲がりが信号電流にどのような影響を与えるかを示す。加えて、大部分のRFボードは片面または両面PCBであり、完全な平面層はない。リターンパスは、信号の周囲に様々なグラウンドおよび電源に分配される。3 D場抽出ツールはシミュレーション中の解析に必要である。ビアのリフローは特定の分析を必要とする高速ディジタル回路解析は，2次元場抽出解析を用いて，完全平面層を持つ多層pcbsを扱うだけで，隣接する平面内の信号リフローを考慮するだけで，ビアは集中定数rlcとしてのみ使用される。

電磁妨害を抑える方法

PCB is the ソース of 電磁波 インterference (（絵美）), so PCB デザイン is 直接 relアットed to the 電磁波 互換性 (（EMC）) of 電子 製品. If emphASizインg EMC/恵美 イン 高速PCB設計, it will ヘルプ 短縮する the 製品 開発 サイクル and スピード up the 時間 to 市場. したがって, m任意 engインeers are 非常に 関係 アバウト the 問題 of 抑制インg 電磁波 インterference イン この フォーラム. For 例, 周 建安 of 無錫 向勝 医学 Imagインg Co., Ltd. said あれ the 高調波 of the クロック シグナル were 発見 to ビー 非常に 深刻な イン the EMC テスト. Is it 必要 to 遂行する スペシャル 治療 on the パワー 供給 pインs of the IC あれ 用途s the クロック シグナル? 接続 a デカップリング コンデンサ to the パワー 供給 ピン. 何 アスペクト should ビー 有料 注意 to イン PCB デザイン to 抑制 電磁波 放射線? イン この 尊重する, 李 宝烏 指摘 アウト あれ the スリー 元素 of EMC are 放射線 ソース, 伝送 ルート and 被害者. The 伝播 パス is 分かれた インto space 放射線 伝播 and ケーブル 伝導. So to 抑制 高調波, ファースト ルック アット the 路 it スプレッド. パワー 供給 デカップリング is to 解決する the 伝播 of 伝導 モード. イン 追加, 必要 マッチング and 遮蔽 are also 必要.

フィルタリングは伝導を通してemc放射を解決する良い方法である。また，干渉源や被害者の側面からも考慮できる。干渉源に関して、信号立上りエッジが速すぎるかどうかチェックするためにオシロスコープを使用しようとして、反射またはオーバーシュート、アンダーシュートまたはリンギングがあります。もしそうなら、あなたはマッチングを考慮することができますさらに、この種の信号には、より多くのサブ高調波およびより高周波数コンポーネントがないので、50 %のデューティサイクル信号を作るのを避けるようにしてください。被害者には土地被覆などの措置を考慮することができる。