PCBニュース - 携帯電話のPCB設計におけるFPCに関する関連知識

なぜfpcを使うのか？

The メイン 板 of the モバイル 電話 エーnd the 小さい 板 of エー 確か 回路 モジュール エーre 電気的 接続 通し the FPC. For 例, カメラ FPC, スクリーン FPC, tp FPC,

オーディオスモールボード一般的なボタンPFCは、主に電源ボタン、音量ボタン、およびその他の機能ボタンが含まれています。

1) レイヤー 選択 一般に 2層PCBボード is the メイン 選択.

2）材料選定：曲げ性能を確保するために，0.5 mm／0.5 oz片面基板，圧延銅（ra）を選択することを推奨した。カバー層（カバーフィルム）は0.5ミルを選択します。

ベンド領域線:

曲げられる部分には貫通穴がないはずです。

線の両側に保護銅線を加える。十分なスペースがない場合は、曲がった部分の内側の角に保護銅線を追加するを選択します。c）線路の接続部分を円弧として設計する必要がある。

4）曲げ面積（空隙）：曲げ面積を層別化し，接着剤を除去して応力分散効果を促進した。曲げ面積が大きいほど、アセンブリに影響を与えずに良い。

5) Shieldインg レイヤー: アット プレゼント, the 遮蔽 レイヤー of モバイル 電話 PCB設計 一般に 用途 銀 pASte and 銅 ホイル.

a）銀ペースト遮蔽層の使用は，活性層の実際の数を減らし，組立，簡単な工程，低コストを容易にする。しかし、銀ペーストは混合物であるため、抵抗値は比較的高く、約1オームである。このため、接地線として銀ペースト層を直接設計することができない。

b）銅箔シールド層，活性層数は2倍増加し，コストアップになるが抵抗は低く，接地線として直接設計できる。

c）銀箔遮蔽層，コストが高すぎる。

The 上記 is the 導入 of FPC relアットed kなしwledge イン モバイル 電話 PCB設計. IPCB also 提供 PCBメーカー and PCB 製造 テクノロジー.