PCBニュース - 高周波PCB設計のための技術と方法は以下の通りです

技術と方法 高周波PCB 指定は以下の通りです。

1伝送損失の損失を減らすために、送電線の角は45度

2絶縁性の絶縁回路基板を厳密にレベル制御して採用する必要がある。この方法は，絶縁材料と隣接配線との間の電磁界の効果的な管理に資する。

3改善する PCB設計 高精度エッチング関連仕様. 指定された線幅の合計誤差は+/- 0.0007インチ, 配線形状のアンダーカット及び断面を管理する必要がある, そして、配線側壁のめっき条件を指定すべきである. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4突出したリードはタップインダクタンスを持っているので、リードで構成要素を使うのを避けてください。高周波環境では、表面実装部品を使用するのが最適です。

5信号ビアのために、このプロセスがビアでリードインダクタンスを引き起こすので、敏感なボードのビア・プロセッシング（PTH）プロセスを使用するのを避けてください。

6豊かなグランドプレーンを提供する。3 D電磁場が回路基板に影響を及ぼすのを防ぐために、これらの接地面をつなぐために、成形穴を使ってください。

7無電解ニッケルめっきまたは浸漬金めっきプロセスを選択する, 電気めっきのためにHASL法を使用しない. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). 加えて, この非常にはんだ付け可能なコーティングは、より少ないリードを必要とする, 環境汚染を減らす.
8はんだマスクは、はんだペーストの流れを防止することができる. しかし, 厚さの不確実性と絶縁性能の未知のため, 基板の全面は、はんだマスク材料で覆われている, これはマイクロストリップ設計における電磁エネルギーの大きな変化を引き起こす. 一般に, はんだマスクとしてはんだダムを用いる. 電磁界. この場合は, マイクロストリップから同軸ケーブルへの変換を管理する. 同軸ケーブル内, グランド層は、リング状に、そして、均一に間隔をあけて織られている. マイクロストリップで, 接地面はアクティブラインの下にある. これは、特定のエッジ効果を導入, 理解する必要がある, 設計中に予測及び考察. もちろん, このミスマッチはリターンロスも引き起こす, そして、この不一致は、雑音および信号干渉を避けるために最小化されなければならない.

上記の技術と方法を紹介します 高周波PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.