PCBニュース - PCB設計プロセスと工程

将軍 PCB設計 process is as follows: preliminary preparation -> PCB structure design -> PCB layout -> wiring -> wiring optimization and silk printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.

最初：予備準備. これには、コンポーネントライブラリとスケジティックスの準備が含まれます. 「やりたいなら, まず、ツールをシャープにする必要があります.良いボードを作る, 原則の設計に加えて, また、よく描画する必要があります. 前に進む PCB設計, まず、回路図のコンポーネントライブラリとPCBのコンポーネントライブラリを準備しなければならない. コンポーネントライブラリはPeotelの独自のライブラリを使用することができます, しかし、適当なものを見つけるのは、一般的に難しいです. 選択したデバイスの標準サイズのデータに基づいて、独自のコンポーネントライブラリを作成するのがベストです. 原則的に, PCBコンポーネントライブラリ, そして、Schコンポーネントライブラリ. PCBコンポーネントライブラリの要件は, 直接ボードのインストールに影響を与える；SCHコンポーネントライブラリ要件は比較的緩やかです, ピン属性の定義とPCBコンポーネントとの対応関係に注意してください. PS :標準ライブラリの隠しピンに注意を払う. その後、回路図の設計です, そして, それを開始する準備が整いました PCB設計.

第二部：PCB構造設計. このステップで, PCB表面を描画します PCB設計 決定による環境 PCBボード サイズと様々な機械的位置決め, 必要なコネクタを配置する, ボタン/スイッチ, ねじ穴, 組立穴, etc. 位置決め条件に従って. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).

第3：PCBレイアウト. ぶら下げる, レイアウトは、ボード上のデバイスを配置することです. この時に, 上記の準備がすべて済んだら, you can generate the netlist (Design->Create Netlist) on the schematic diagram, and then import the netlist (Design->Load Nets) on the PCBダイアグラム. クラッシュするデバイスのスタック全体を見ることができます, そして、接続を示すためにピンの間に飛んでいるワイヤーがあります. その後、デバイスをレイアウトすることができますて. The general layout is carried out according to the following principles:
1. . 電気性能の合理的な区分によると, it is generally divided into: digital circuit area (それで, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source);
2. . 同じ機能を完成する回路は、できるだけ近くに配置されるべきです, そして、各コンポーネントは、最も簡潔な接続を確保するために調整する必要があります同時に, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
3. . 高品質のコンポーネント, 設置場所及び設置強度を考慮する加熱成分は温度感受性成分とは別に配置されるべきである, and thermal convection measures should be considered when necessary;
4. . 私/O drive device is as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
5. . The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6. . 各々の集積回路およびグランドの電源入力ピンの間で, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the board space is dense, つは、いくつかの集積回路タンタルコンデンサのまわりで加えられることもできます.
7. . A discharge diode should be added to the relay coil (1N4148 is sufficient);
8. . レイアウト要件はバランスをとらなければならない, 密集した, not top-heavy or heavy

--Special attention is needed. コンポーネントの配置, the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position between the components must be considered to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility of production and installation 同時に as convenience, 部品の配置は、上記の原理がそれらをきちんとして美しくするために反映することができることを保証する前提で適切に修正されるべきである. 例えば, 同じ構成要素は、きちんと、そして、同じ方向に置かれるべきです.
このステップは、基板の全体像と次工程の配線の難しさに関連する, だから少しの努力を考慮に入れなければならない. 敷く時, あなたは、事前の配線を行うことができます完全にそれを確認していない場所を検討する.

第四に配線. 配線は、全体で最も重要なプロセスです PCB設計. これは直接のパフォーマンスに影響します PCBボード. の過程で PCB設計, 配線の三つの区分が一般的である, レイアウトは、最も基本的な要件です PCB設計. 行が接続されていない場合は、ラインが飛んでいる, これは、サブスタンダードボードになります, そして、あなたはまだ始まっていないと言うことができます. 二つ目は電気性能の満足です. これは、プリント回路基板が適格かどうかの尺度である. 展開後, 慎重に配線を調整する, 最高の電気性能を達成できるように. その後、美学. あなたの配線がきちんと配備されるならば, 電気器具の性能には何の影響もない, でも一見一目, これは、カラフルでカラフルなカラフルです, その後、どのように良いあなたの電気パフォーマンスは, それはまだ他人の目のゴミの一部です. これは、テストとメンテナンスに大きな不便をもたらします. 配線はきちんとしていなければならない, さりげない. これらのすべては、電気器具の性能を確保し、他の個々の要件を満たす間に達成されなければならない, さもなければ、それは日の終わりです. The wiring is mainly carried out according to the following principles:
1. . 平常に, 回路基板の電気的性能を保証するために、電力線及び接地線を最初に配線する必要がある. 条件によって許容される範囲内で, 電力線と接地線の幅を広げる, 好ましくは、接地線は、電力線12よりも広い, their relationship is: ground line>power line>signal line, 通常、線幅：0.2 ~ 0.3 mm, 最小幅は0に達する.05秒2厘0.07 mm, 電源コードは一般的に1です.2つの避難1 / 2.5 mm. デジタル回路のPCBのために, 広い接地線を用いてループを形成することができる, that is, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)
2. . Wire the ライン with strict requirements (such as high-frequency lines) in advance, また、入力端と出力端のエッジラインは、反射干渉を避けるために並列に回避されるべきである. 必要なら, 隔離のために接地線を追加すべきである, そして、2つの隣接する層の配線は互いに垂直でなければならない. 寄生結合は並列に起こりやすい.
3. . 発振器のハウジングは接地されている, クロックラインはできるだけ短いはずです, そして、それはどこにでも描かれてはいけません. クロック発振回路の下で, 特別高速論理回路の面積を拡大すべきである, and other signal lines should not be used to make the surrounding electric field approach zero;
4. . 使用可能な限り45, and 90º polyline should not be used to reduce the radiation of high-frequency signals; (the lines with high requirements should also use double-curved lines)
5. . 任意の信号線にループを形成しない. それが避けられないならば, the loop should be as small as possible; the signal line’s vias should be as few as possible;
6. . キーラインは、できるだけ短くて厚くなければなりません, 両側に保護地を追加する.
7. . フラットケーブルを通して敏感信号と雑音場バンド信号を送信するとき, 彼らは、「接地線信号接地線」の方法で引き出されなければなりません.
8. . Key signals should be reserved for testing points to facilitate production and maintenance testing
9. . 回路配線完了後, 配線は最適化すべきである同時に, 予備のネットワーク検査とDRCチェックが正しいならば, 未配線領域は接地線で満たされる, そして、接地線として銅層の大面積が使用される. 使用されるすべての場所は接地線として地面に接続されます. または多層基板にすることができます, そして、電源および接地線は、それぞれ1つの層を占める.

5 PCB配線プロセス要件

1. . String
In general, 信号線幅は0です.3mm (12mil), 電力線幅は0である.77mm (30mil) or 1.27 mm (50mil); the distance between the line and the line and the pad is greater than or equal to 0.33mm (13mil) ). 実用上, increase the distance when conditions permit;
When the wiring density is high, you can consider (but not recommend) to use two lines between IC pins, 線幅は0です.254mm (10mil), また、行間隔は0.254mm (10mil). 特別に, デバイスピンが密で幅が狭い場合, 線幅と線間隔を適切に減らすことができます.

2. . Pad (PAD)
The basic requirements for pads (PAD) and transition holes (VIA) are: the diameter of the disk is greater than the diameter of the hole by 0.6 mm；例えば, 汎用ピン抵抗器, コンデンサと集積回路, etc., ディスクを使う/ホールサイズ1.6 mm/0.8 mm (63mil/32mil), ソケット, ピンとダイオード1 N 4007, etc., 採用1.8 mm/1.0 mm (71mil/39mil). 実際のアプリケーションでは, それは実際の構成要素のサイズによって決定されるべきです. 条件なら, the pad size can be appropriately increased;
The component mounting aperture designed on the PCBボード は0でなければなりません.2回1 / 2.コンポーネントピンの実際のサイズより4 mm大きい.

3. . Via (VIA)
Generally 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
When the wiring density is high, ビアサイズを適切に削減することができます, しかし、それは小さすぎるべきではない, を使用する.0mm/0.6mm (40mil/24mil).

4. . パッドのピッチ要件, lines, and vias
PAD and VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD and PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK and TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
When the density is higher:
PAD and VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD and PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD and TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACK and TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

6: Wiring optimization and silk screen printing. 「全然ない, より良い! どのように意図的に設計, 図面を終了するを待つ, それから、見てください, あなたはまだ多くの場所を変更できると思います. 一般的な設計経験は：配線を最適化する時間は、第1の配線の2倍の時間である. 何も変更されないと感じた後, you can lay the copper (Place->polygon Plane). The copper is generally grounded (note the separation of analog ground and digital ground), また、多層基板用の電源も必要である. シルクスクリーン印刷時, デバイスによってブロックされないように注意してください. At the same time, デザイン時に部品表面に向き合う, そして、底層の上の語は混乱を避けるために映されるべきです.

ネットワーク及びDRC検査及び構造検査. まず第一に, 回路設計が正しいことを前提に, the generated PCB network file and the schematic network file are physically connected to the network check (NETCHECK), and the design is revised in time according to the output file result to ensure the wiring The correctness of the connection;
After the network check is passed correctly, the PCB設計 をチェックする, そして、PCB配線の電気的性能を確実にするために、出力ファイル結果に従って設計が時間的に修正される. 最後に, の機械的設置構造をさらに確認・確認する必要がある PCBボード.

8：製版。これに先立って、レビュープロセスを行うのがベストです。

PCB設計は、思慮深い仕事です。思慮深く経験豊富な人は、ボードを設計する必要があります。したがって、設計するときには非常に注意しなければならない、完全に様々な要因（例えば、簡単なメンテナンスと検査、多くの人々はそれを考慮しない）を考慮し、改善を維持するには、良いボードを設計することができます。