PCBニュース - LEDアルミニウム基板にあなたを連れて行ってください

LEDアルミニウム基板にあなたを連れて行ってください

LEDの放熱問題はLEDメーカーの最大の頭痛である, でも アルミニウム基板 アルミニウムは熱伝導率が高く熱散逸が良いので使用できます, 内部熱を効果的に除去できる. アルミニウム基板は、良好な熱伝導率を有するユニークな金属ベースの銅クラッド積層体である, 電気絶縁特性と機械加工特性. 設計時, また、ポッティングコンパウンドによって生成される熱抵抗を低減するために、PCBを必要に応じてアルミニウムベースに近接させる必要がある.

第一に、アルミニウム基板の特性

1. 採用 SMT表面 mount technology (SMT);

回路設計スキームにおける熱拡散の非常に効果的な処理

製品の動作温度を減らし、製品のパワー密度と信頼性を向上させ、製品の寿命を延ばす

製品のボリュームを減らす、ハードウェアを削減し、アセンブリのコスト；

脆弱なセラミック基板を交換して、より良い機械的耐久性を得る。

第2に、アルミニウム基板100の構造

アルミニウム基銅張積層板 回路基板材料, 銅箔でできている, 熱伝導性絶縁層および金属基板. 構造は3層に分けられる。

シロイトール.層回路層：通常のPCBの銅張積層体と等価であり、回路銅箔の厚さは、LOZから10 ozである。

絶縁層は、低熱抵抗および熱伝導絶縁材料のレイヤーである。

ベース層ベース層：金属基板、一般的にアルミニウムまたは銅を選択することができる。アルミニウム基銅張積層板及び従来のエポキシガラス布積層体等

回路層（すなわち銅箔）は、通常、部品の様々な構成要素を接続するためにプリント回路を形成するためにエッチングされる。一般に、回路層は大きな電流容量を必要とするので、より厚い銅箔を使用しなければならず、厚さは、通常、35×1／4～280・1／4 mである断熱層はアルミニウム基板のコア技術である。一般的に特殊セラミックを充填した特殊重合体からなる。耐熱性，優れた粘弾性，熱エージング耐性を有し，機械的及び熱的応力に耐えることができる。

高性能アルミニウム基板の断熱層は、それが非常に優れた熱伝導率および高強度電気絶縁性能を有するために、この技術を使用する金属ベース層は、アルミニウム基板の支持部材であり、高い熱伝導性を必要とし、一般的にはアルミニウム板、銅板を使用することができ（銅板はより良好な熱伝導率を提供することができ、これは、穴あけ、打ち抜き、切断などの従来の加工に適している）。他の材料と比較して、PCB材料は比類のない利点を有する。パワーコンポーネントの表面実装SMTパブリックアートに適しています。放熱器が不要で，体積が大幅に減少し，放熱効果が優れ，断熱性能や機械的性能が良好である。

三番目, の使用 アルミニウム基板:

目的：パワーハイブリッドIC（HIC）。

1：オーディオ機器：入出力アンプ、バランスアンプ、オーディオアンプ、プリアンプ、パワーアンプなど。

2電源装置：スイッチングレギュレータ、DC / ACコンバータ、SWレギュレータなど。

3 .通信用電子機器：高周波増幅器「フィルタリング機器」送信回路

4 .オフィスオートメーション機器:モータドライブ等

（5）自動車：電子レギュレータ「イグナイタ」パワーコントローラ等

コンピュータ：CPUボード、フロッピーディスクドライブ、電源装置等。

7 .パワーモジュール：コンバータ`ソリッドリレー`整流ブリッジなど。

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